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由于台积电加快其在亚利桑那州的第二和第三家工厂的建设，将有更多苹果芯片在美国制造。台积电正在比预期更早地将更先进的工艺引入美国，以便为最新的苹果产品生产芯片。
Nikkea Asia 报道说，公司宣布加快建设未来两个工厂的进度：
台积电表示，将加快在亚利桑那州建设第二和第三个厂的速度，提前了好几个季度，以满足来自美国客户对智能手机和人工智能计算芯片的强劲需求……
台积电董事长兼 CEO 魏哲家在周四的财报会上对投资者和记者表示：“完工后，我们约有 30%的 2 纳米及更先进技术的芯片产能将位于亚利桑那州，那里将打造一个独立的、领先的半导体制造集群，成为美国的核心。”
台积电下一代芯片技术进度或慢于预期，这对AI芯片产业链意味着什么？
据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。
报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。
对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。
🗒 标签: #台积电 #英伟达 #芯片
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据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。
报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。
这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。
对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。
该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。
虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。
台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。
除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。
其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。
台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往台湾。
台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性
据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。
消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。
🗒 标签: #台积电 #芯片
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目前讨论的项目是投资建设超大晶圆厂
据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。
消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。
特朗普称他告诉台积电，如果不在美国建厂，将征收 100%的税
当地时间4月8日，他告诉台积电（TSMC），该公司已承诺在美国建造新工厂，如果不在美国建厂，将面临高达 100%的税收。
特朗普说：“台积电，我没有给他们钱……我只是说，如果你们不在这里建厂，你们就要交一大笔税。”
台积电拒绝发表评论。
周二早些时候，路透社报道称，这家芯片制造商可能面临 10 亿美元或更多的罚款，以解决一项美国出口管制调查，调查涉及其制造的一款芯片最终被用于华为技术公司（HWT.UL）的 AI 处理器。
🗒 标签: #贸易战 #关税 #TSMC #台积电
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当地时间4月8日，他告诉台积电（TSMC），该公司已承诺在美国建造新工厂，如果不在美国建厂，将面临高达 100%的税收。
特朗普说：“台积电，我没有给他们钱……我只是说，如果你们不在这里建厂，你们就要交一大笔税。”
台积电拒绝发表评论。
周二早些时候，路透社报道称，这家芯片制造商可能面临 10 亿美元或更多的罚款，以解决一项美国出口管制调查，调查涉及其制造的一款芯片最终被用于华为技术公司（HWT.UL）的 AI 处理器。
CSIS 报告表示，华为借由空壳公司向台积电下单，大量生产华为「升腾（Ascend）910B处理器」的AI芯片，并将这些芯片运送到中国。
按照CSIS掌握的政府消息来源，台积电生产逾200万颗升腾910B处理器逻辑裸晶，目前全部都在华为手中。
如果这是真的，这足以生产100万台华为升腾910C处理器。业界消息人士告诉CSIS，约75%的升腾910C处理器完成先进封装流程。
业内消息人士称据华为内部评估，其储存的HBM可以满足整整一年生产所需，其中大部分于去年12月管制措施生效之前从韩国三星购得，可能是透过空壳公司。
CSIS这篇报告示警，应该提防白名单企业受到巨大利润诱惑，充当白手套替华为向台积电下单。而且华为也可能企图运用类似手法从三星或甚至英特尔（Intel）进货。
报告指出，作为华为AI芯片制造伙伴的中芯国际因美国及其盟国的出口管制，陷入良率低（约20%）、7奈米制程技术每月产量2万片的困境。中芯国际迈向7奈米以上节点之路面临困难和不确定性。
via ZiRCON
一位华尔街分析师的推测表明，美国政府正在推动英特尔和台积电成立一个联合芯片生产企业，这个企业将由这两家公司共同拥有，并由台积电运营。
根据《华尔街日报》的报道，美国政府希望台积电将其使用 EUV 光刻技术进行大规模制造的经验应用于英特尔的工艺技术。《金融时报》提到的另一个传言指向台积电加速扩建其亚利桑那州的 Fab 21 厂区。
台积电的 2nm 制程技术无疑是市场上最受瞩目的发展之一。根据台积电在 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）中所发布的最新资讯，2nm「nanosheet」技术成为此次简报的焦点。这项新制程预计将在 2025 年下半年进入大规模量产，并将在效能和效率上带来巨大飞跃。
效能提升 15% 功耗降低 30%
台积电强调，2nm 制程的效能提升达到 15%，同时功耗降低了 30%，节能表现显著提升。
此外，晶体管密度也提升了 1.15 倍，这归功于全环绕闸极（GAA）nanosheet 晶体管以及 N2 NanoFlex 技术，使制造商能够在最小面积内整合不同的逻辑单元，进一步优化制程效能。
FinFET 到 nanosheet 技术的转变
由传统的 FinFET 技术转向 2nm「nanosheet」，台积电成功提升电流控制的精确度。
这种技术采用堆叠的窄矽带，每个矽带皆被闸极环绕，实现了比 FinFET 更精确的电流控制，让制造商根据不同的应用场景进行微调。
价格提升
2nm 制程的优势使其成为 Apple 和 NVIDIA 等产业巨头的首选。然而，随着技术升级，N2 制程的晶圆价格也将水涨船高，预计较 3nm 制程上涨超过 10%。2nm 晶圆的单价可能在 25,000 至 30,000 美元之间，而 3nm 晶圆的价格约为 20,000 美元。
此外，考虑到初期的良率与试产阶段，2nm 制程在早期的采用速度可能会较为缓慢。
台湾经济事务部长郭智辉近日表示，台湾的技术保护规则禁止台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）在国外生产 2 纳米芯片，因此该公司必须将其最先进的技术留在国内。
郭在回应担忧时表示，如果前美国总统唐纳德·特朗普在周二再次当选为美国总统，台积电可能会被迫提前在其位于亚利桑那州的工厂生产先进的 2 纳米芯片。
“由于台湾有相关法规来保护自己的技术，台积电目前无法在海外生产 2 纳米芯片，”郭在台北立法院经济委员会的会议上说道。
郭补充道：“虽然台积电计划未来在国外制造 2 纳米芯片，但其核心技术将留在台湾。”
博通和OpenAI正在开发一款AI推理芯片
据知情人士透露，博通和OpenAI正在开发一款人工智能（AI）推理芯片。 OpenAI已经预定了台积电2026年制造产能。 OpenAI正采用AMD芯片和英伟达芯片。（路透）
🗒 标签: #博通 #OpenAI #台积电 #AI
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据知情人士透露，博通和OpenAI正在开发一款人工智能（AI）推理芯片。 OpenAI已经预定了台积电2026年制造产能。 OpenAI正采用AMD芯片和英伟达芯片。（路透）
Nvidia 执行长黄仁勋坦承，Blackwell GPU 的设计缺陷完全是公司的责任。他在本周表示：这是百分百 Nvidia 的问题，而合作伙伴台积电已及时协助解决问题，改良版芯片现已进入量产阶段。
澄清与台积电关系
针对早前市场传言指台积电应对良率问题负责，并暗示此事影响双方合作关系，黄仁勋直接否认，并表示这些都是假消息。这番表态突显 Nvidia 与台积电维持稳固的合作关系。
技术问题与解决方案
问题源于 Blackwell B100 及 B200 GPU 使用台积电 CoWoS-L 封装技术时的设计缺陷。为解决此问题，Nvidia 修改了 GPU 矽晶的顶层金属层和凸块设计，成功提升良率。新版晶片将于 10 月底开始量产，预计明年初出货。
市场供应安排
为满足 AWS、Google 和 Microsoft 等主要客户需求，Nvidia 表示 2024 年期间仍会出货部分早期良率较低的 Blackwell 处理器，但未透露具体数量。
台积电董事长魏哲家17日在法说会上表示，客户对2纳米需求「很多很多」、更甚于3纳米是「作梦都没想到的（Never dream about it） 」，预计明年量产，也积极准备产能。而目前已知2纳米厂规划包含新竹宝山4座、高雄楠梓3座，共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。
晶圆代工龙头台积电的先进制程可说是打遍天下无敌手，成为业界霸主，在高运算力的AI芯片订单不断涌进台积电之下，先进制程产能大增，除了3纳米制程出货占第3季晶圆销售金额的20%，5纳米制程更占32%，共占52%，主要产区来自台积电南科18厂。
而预计明年量产的2纳米，在感受到客户爆棚的需求下，魏哲家预期需求将高于3纳米，因此台积电正积极准备产能来满足客户需求。目前已知台积电2纳米晶圆厂落脚在竹科宝山及高雄楠梓科学园区，根据日前台积电公布资料显示，台积电在竹科宝山二期兴建的2纳米超大型晶圆厂Fab 20，将兴建1~4期共4座晶圆厂，高雄厂计划兴建3座2纳米晶圆厂，总计就达7座厂之多。
竹科宝山P1厂已完工，正进行2纳米试产，预计明年量产，P2也正如火如荼兴建中；高雄楠梓P1~P2厂正兴建中，首厂预计年底装机，P3也准备发包；日前高雄市长陈其迈更透露P4~5厂正在环评阶段。
美国商务部正在调查苹果的芯片制造商台积电是否通过向华为提供智能手机和AI芯片而违反了美国对中国的制裁。这次调查是因为华为具有令人意外的能力重新与 iPhone 竞争。
如果被判有罪，台积电可能会面临制裁，这可能会影响它未来生产苹果芯片的能力……
台积电可能违反了制裁规定
《The Information》 报道称，苹果芯片制造商台积电（TSMC）现在被怀疑使用美国设备向华为供应了 5G 和 AI 芯片。
据两位知情人士透露，美国商务部正在调查台湾积体电路制造公司是否为中国科技巨头华为技术制造人工智能或智能手机芯片，这可能违反美国的出口规定。
如果这些芯片确实来自台积电，很可能是以中介公司的名义下的订单，但芯片制造商有责任进行尽职调查，以确认最终用户的身份。调查将确定台积电是否履行了这一职责。
可能会对苹果产生影响
如果发现台积电未能履行其义务，它可能会面临处罚，这将影响其未来为苹果生产芯片的能力。
如果美国商务部发现台积电在与华为的交易中违反了出口规则，它可能会对其处以罚款或者更严厉的惩罚，例如暂时限制台积电使用美国技术的能力。
台积电表示，他们已经有合规系统，但正在全力配合调查，同时也在采取自己的措施，以确定其检查是否存在问题。
考虑中的芯片项目规模可能超过1000亿美元
阿联酋正致力于成为人工智能的区域中心和试验基地
《华尔街日报》9月22日报道称，台积电和三星电子均已讨论未来几年在阿联酋新建大型芯片工厂的计划，以帮助满足日益增长的人工智能算力需求。
该报道援引知情人士称，台积电的高管近期访问了阿联酋，讨论在当地建设一个可以与台湾本土先进设施相媲美的芯片工厂。报道称，韩国三星电子据悉也派员到阿联酋商谈大型芯片项目。
《华尔街日报》称，这些讨论还处于早期阶段，考虑到项目面临的技术和其他障碍，这些计划可能不会实施。该报道还提到，考虑中的芯片项目规模可能超过1000亿美元。
阿联酋正致力于成为人工智能的区域中心和试验基地，这其中可能包括支持OpenAI首席执行官Sam Altman旨在扩大人工智能基础设施建设的雄伟计划。
台积电高雄厂日前挖出一枚重达千磅的未爆弹
据海外网援引台湾“中时新闻网”等媒体报道，8月26日上午，台积电在高雄炼油厂西区施工时，挖出一枚重达千磅（约合453千克）的未爆弹，工作人员紧急通知警方及台军方到场确认。
报道称，这枚未爆弹疑似为AN/M65型炸弹，台军方派处理小组到场，初步鉴定炸弹并无引信，外观腐蚀严重，没有危险性，已送至台军方左营库房暂存。
高雄市工务局判断，炸弹应该是日据时期被轰炸时遗留下来的，涉事区域曾是日本海军油库，常遭美军轰炸。
报道称，台积电高雄厂的厂房正在原高雄炼油厂的土地上如火如荼建设中。未爆弹在移除后，工程仍持续进行中，不影响工程进度。
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据海外网援引台湾“中时新闻网”等媒体报道，8月26日上午，台积电在高雄炼油厂西区施工时，挖出一枚重达千磅（约合453千克）的未爆弹，工作人员紧急通知警方及台军方到场确认。
报道称，这枚未爆弹疑似为AN/M65型炸弹，台军方派处理小组到场，初步鉴定炸弹并无引信，外观腐蚀严重，没有危险性，已送至台军方左营库房暂存。
高雄市工务局判断，炸弹应该是日据时期被轰炸时遗留下来的，涉事区域曾是日本海军油库，常遭美军轰炸。
报道称，台积电高雄厂的厂房正在原高雄炼油厂的土地上如火如荼建设中。未爆弹在移除后，工程仍持续进行中，不影响工程进度。
台积电德国厂动土，董事长魏哲家谈成本上升或暗示将涨价
台积电位于欧洲的首座12英寸厂8月20日于德国德累斯顿举行动土典礼，董事长魏哲家出席致词时透露，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素，同时也做了许多保护环境的努力，惟也因而导致成本上升，因此“会与客户有更多讨论”。魏哲家虽未明白点出“要涨价”，与会业界人士从“成本上升”、“会与客户有更多讨论”等用字解读，“台积电应该就是会调整海外厂区价格”。台积电向来不评论外传晶圆代工报价变化。（台湾经济日报）
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台积电位于欧洲的首座12英寸厂8月20日于德国德累斯顿举行动土典礼，董事长魏哲家出席致词时透露，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素，同时也做了许多保护环境的努力，惟也因而导致成本上升，因此“会与客户有更多讨论”。魏哲家虽未明白点出“要涨价”，与会业界人士从“成本上升”、“会与客户有更多讨论”等用字解读，“台积电应该就是会调整海外厂区价格”。台积电向来不评论外传晶圆代工报价变化。（台湾经济日报）
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英伟达：台积电和Synopsys将采用英伟达计算光刻技术，这两家公司已经整合英伟达的Culitho W软件。
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台积电在亚利桑那州的第二家芯片工厂开工时间也像第一家一样推迟了。公司之前说这家工厂会在2026年投入运营，但现在表示开工时间要推迟到2027年或2028年。
此外，这家芯片制造商表示，第二家工厂原本计划生产先进的3纳米芯片，但现在可能会改为生产制程较大的芯片……
据最新传闻，苹果可能已经确保了台积电大部分初期的 2nm 晶片产能。这一消息虽然显得相当明显，但仍是从供应链中传出的最新报导。苹果此前已大量使用台积电的 3nm 晶片，用于其 A17 Pro 和 M3 处理器家族，因此该公司毫无疑问计划再次针对下一代工艺进行投资。然而，2nm 世代的晶片可能还需要一段时间才会推出，预计直到 2025 年才会开始生产
根据《DigiTimes》1月25日的报导，苹果将获得台积电最初的 2nm 产能。先前的传闻表明，这将用于预计于 2025 年底推出的 iPhone 17 Pro 系列。随着我们逐渐接近 2025 年，我们将听到更多关于苹果在 2nm 工艺上的投资消息。目前，M3 还需要在 3nm 工艺中揭露其超高端型号。
台积电在一张幻灯片中分享了其即将推出的芯片信息，其中提到 1.4 纳米芯片为"A14"。这个名称显然会令人困惑，因为 A14 指的是苹果 iPhone 12 中的 5nm 芯片。不过，由于该公司尚未在 2025 年公布其 2nm 芯片，因此该芯片数年内都不会面世，时过境迁后，造成混淆的机会也不大。今年，苹果首次推出了 A17 Pro 芯片，这是该公司首款由台积电制造的 3 纳米芯片。
苹果正在与台积电合作为其未来的设备开发芯片。该公司的 A19 或 M5 芯片将有可能成为首款采用台积电 2 纳米芯片的设备。虽然 1.4 纳米芯片将是全新的产品线，但它将紧随"N2"2 纳米芯片之后。N2 芯片将于 2025 年晚些时候开始量产，增强型 N2P 节点预计将于 2026 年到来。
