CSIS 报告表示，华为借由空壳公司向台积电下单，大量生产华为「升腾（Ascend）910B处理器」的AI芯片，并将这些芯片运送到中国。
按照CSIS掌握的政府消息来源，台积电生产逾200万颗升腾910B处理器逻辑裸晶，目前全部都在华为手中。
如果这是真的，这足以生产100万台华为升腾910C处理器。业界消息人士告诉CSIS，约75%的升腾910C处理器完成先进封装流程。
业内消息人士称据华为内部评估，其储存的HBM可以满足整整一年生产所需，其中大部分于去年12月管制措施生效之前从韩国三星购得，可能是透过空壳公司。
CSIS这篇报告示警，应该提防白名单企业受到巨大利润诱惑，充当白手套替华为向台积电下单。而且华为也可能企图运用类似手法从三星或甚至英特尔（Intel）进货。
报告指出，作为华为AI芯片制造伙伴的中芯国际因美国及其盟国的出口管制，陷入良率低（约20%）、7奈米制程技术每月产量2万片的困境。中芯国际迈向7奈米以上节点之路面临困难和不确定性。
via ZiRCON
