随着台积电加快在美建厂进度，更多的苹果芯片将在美国生产

由于台积电加快其在亚利桑那州的第二和第三家工厂的建设，将有更多苹果芯片在美国制造。台积电正在比预期更早地将更先进的工艺引入美国，以便为最新的苹果产品生产芯片。

Nikkea Asia 报道说，公司宣布加快建设未来两个工厂的进度：

台积电表示，将加快在亚利桑那州建设第二和第三个厂的速度，提前了好几个季度，以满足来自美国客户对智能手机和人工智能计算芯片的强劲需求……

台积电董事长兼 CEO 魏哲家在周四的财报会上对投资者和记者表示：“完工后，我们约有 30%的 2 纳米及更先进技术的芯片产能将位于亚利桑那州，那里将打造一个独立的、领先的半导体制造集群，成为美国的核心。”

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特朗普称他告诉台积电，如果不在美国建厂，将征收 100%的税

当地时间4月8日，他告诉台积电（TSMC），该公司已承诺在美国建造新工厂，如果不在美国建厂，将面临高达 100%的税收。

特朗普说：“台积电，我没有给他们钱……我只是说，如果你们不在这里建厂，你们就要交一大笔税。”

台积电拒绝发表评论。

周二早些时候，路透社报道称，这家芯片制造商可能面临 10 亿美元或更多的罚款，以解决一项美国出口管制调查，调查涉及其制造的一款芯片最终被用于华为技术公司（HWT.UL）的 AI 处理器。

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CSIS报告：华为借空壳公司下单台积电，获逾200万颗AI芯片

CSIS 报告表示，华为借由空壳公司向台积电下单，大量生产华为「升腾（Ascend）910B处理器」的AI芯片，并将这些芯片运送到中国。

按照CSIS掌握的政府消息来源，台积电生产逾200万颗升腾910B处理器逻辑裸晶，目前全部都在华为手中。

如果这是真的，这足以生产100万台华为升腾910C处理器。业界消息人士告诉CSIS，约75%的升腾910C处理器完成先进封装流程。

业内消息人士称据华为内部评估，其储存的HBM可以满足整整一年生产所需，其中大部分于去年12月管制措施生效之前从韩国三星购得，可能是透过空壳公司。

CSIS这篇报告示警，应该提防白名单企业受到巨大利润诱惑，充当白手套替华为向台积电下单。而且华为也可能企图运用类似手法从三星或甚至英特尔（Intel）进货。

报告指出，作为华为AI芯片制造伙伴的中芯国际因美国及其盟国的出口管制，陷入良率低（约20%）、7奈米制程技术每月产量2万片的困境。中芯国际迈向7奈米以上节点之路面临困难和不确定性。

via ZiRCON

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台积电 2nm N2 技术细节曝光　效能、功耗巨大飞跃

台积电的 2nm 制程技术无疑是市场上最受瞩目的发展之一。根据台积电在 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）中所发布的最新资讯，2nm「nanosheet」技术成为此次简报的焦点。这项新制程预计将在 2025 年下半年进入大规模量产，并将在效能和效率上带来巨大飞跃。

效能提升 15% 功耗降低 30%

台积电强调，2nm 制程的效能提升达到 15%，同时功耗降低了 30%，节能表现显著提升。

此外，晶体管密度也提升了 1.15 倍，这归功于全环绕闸极（GAA）nanosheet 晶体管以及 N2 NanoFlex 技术，使制造商能够在最小面积内整合不同的逻辑单元，进一步优化制程效能。

FinFET 到 nanosheet 技术的转变

由传统的 FinFET 技术转向 2nm「nanosheet」，台积电成功提升电流控制的精确度。

这种技术采用堆叠的窄矽带，每个矽带皆被闸极环绕，实现了比 FinFET 更精确的电流控制，让制造商根据不同的应用场景进行微调。

价格提升

2nm 制程的优势使其成为 Apple 和 NVIDIA 等产业巨头的首选。然而，随着技术升级，N2 制程的晶圆价格也将水涨船高，预计较 3nm 制程上涨超过 10%。2nm 晶圆的单价可能在 25,000 至 30,000 美元之间，而 3nm 晶圆的价格约为 20,000 美元。

此外，考虑到初期的良率与试产阶段，2nm 制程在早期的采用速度可能会较为缓慢。

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