Apple 与博通合作开发新 AI 服务器芯片　预计 2026 年发布

Apple 一直强调 Apple Intelligence 功能主要依赖设备端运算，但部分需要大型语言模型的需求，依然需要透过服务器处理。为此，Apple 正在开发专为 AI 服务器设计的处理器，以确保高效能与数据隐私。

据悉，Apple 为了专注于 AI 服务器芯片开发，已取消一款高效能 Mac 芯片的研发计划，并将以色列的工程师转移至此专案。这些工程师曾在 Apple Silicon 开发中扮演关键角色。

根据《The Information》报道，Apple 正与 Broadcom 合作，开发代号为「Baltra」的全新芯片，预计于 2026 年推出。Broadcom 可能不负责整体设计，而仅提供其中一部分「芯片小块」（chiplets）。Apple 可将处理器功能分散在多个芯片小块上，然后重新整合成单一芯片，这不仅能降低制造复杂性，还能保护设计机密，避免合作伙伴过度掌握。

Baltra 芯片将由 TSMC 使用 N3P 制程生产。该制程技术于 2024 年 4 月发布，预计将首次应用于 iPhone 17 Pro 芯片中。此外，有消息指出，Apple 正与 Foxconn 商讨在台湾生产 Apple Intelligence 服务器，以确保服务器部署的稳定性和效率。

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博通和OpenAI正在开发一款AI推理芯片

据知情人士透露，博通和OpenAI正在开发一款人工智能（AI）推理芯片。 OpenAI已经预定了台积电2026年制造产能。 OpenAI正采用AMD芯片和英伟达芯片。（路透）

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