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三星电话会：存储短缺或至2028年，AI需求从HBM扩展至SSD，内存商业模式正彻底重塑
三星电子预警，HBM供给紧张将延伸至2028年，叠加建设周期拉长、HBM die尺寸扩大等结构性约束，新增资本开支难以快速转化为产能。与此同时，Agentic AI浪潮正将存储需求从HBM全面蔓延至服务器SSD，公司2027年HBM供货已按目标价售罄，却仍持续收到大客户额外请求——供不应求的时代远未结束。
🗒 标签: #三星 #存储 #内存 #HBM #SSD #芯片
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三星电子预警，HBM供给紧张将延伸至2028年，叠加建设周期拉长、HBM die尺寸扩大等结构性约束，新增资本开支难以快速转化为产能。与此同时，Agentic AI浪潮正将存储需求从HBM全面蔓延至服务器SSD，公司2027年HBM供货已按目标价售罄，却仍持续收到大客户额外请求——供不应求的时代远未结束。
据估算，其每小时成本比标准 H100 租赁价格低 43%
据《金融时报》报道，甲骨文与腾讯已达成一项为期五年的租赁协议：腾讯将在甲骨文位于东南亚的多个数据中心使用约 10 万颗中国市场无法获得的先进 AI 芯片。
这笔交易估值约 70 亿美元，按五年租期计算，相当于每颗芯片每小时约 1.60 美元，约 30%的费用需预付。
两家公司均未对此事置评；不过，FT 指出，根据现行美国规定，此类租赁并不违法。
极客湾：逻辑折叠深度解析！华为Mate 90系列韬定律芯片有多强？
https://www.bilibili.com/video/av117370098027243
🗒 标签: #华为 #韬定律 #芯片
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https://www.bilibili.com/video/av117370098027243
《经济日报》今日援引半导体制造设备行业消息报道称，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。
报道称，新园区的投资规模可能超过 TSMC Arizona 的 2,650 亿美元，最有可能的选址则是得克萨斯达拉斯。
via 匿名
戴尔高管：“代理AI”这次不一样，关键组件（主要是内存和HDD）短缺可能持续5年以上
戴尔科技首席运营官Jeff Clarke在近期与摩根士丹利的会谈中表示，代理AI与过去的硬件周期存在明显不同。若相关AI工作负载持续增长，关键零部件的供应短缺可能持续五年以上，其中内存和HDD是他目前最担忧的环节。
下半年企业级硬盘（eSSD）需求将激增
据集邦科技（TrendForce）数据，过去两周内，美国主要云服务商（CSP）已相继上调eSSD采购预测，推动今年四季度eSSD订单总量有望超越三季度创下的历史纪录。
据追风交易台消息，花旗研究在9月21日发布的报告中预测，受持续学习（continual learning）技术普及驱动，2027年eSSD需求将同比增长52.9%，NAND供需缺口届时将扩大至-6.1%。
🗒 标签: #内存 #芯片 #晶圆 #eSSD #存储
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戴尔科技首席运营官Jeff Clarke在近期与摩根士丹利的会谈中表示，代理AI与过去的硬件周期存在明显不同。若相关AI工作负载持续增长，关键零部件的供应短缺可能持续五年以上，其中内存和HDD是他目前最担忧的环节。
下半年企业级硬盘（eSSD）需求将激增
据集邦科技（TrendForce）数据，过去两周内，美国主要云服务商（CSP）已相继上调eSSD采购预测，推动今年四季度eSSD订单总量有望超越三季度创下的历史纪录。
据追风交易台消息，花旗研究在9月21日发布的报告中预测，受持续学习（continual learning）技术普及驱动，2027年eSSD需求将同比增长52.9%，NAND供需缺口届时将扩大至-6.1%。
韩国半导体分析机构 Kernel Insight 最新数据显示，1b DRAM 晶圆每平方毫米成本达 0.654 美元，较台积电 N2 晶圆的 0.424 美元高出 54%。
1b DRAM 晶圆是指采用 1b 工艺节点（sub-10nm 级）制造的 DDR5 动态随机存取存储器。1b 代表存储单元特征尺寸进入 10 纳米以下区间，位密度约每平方毫米 0.436 Gb。
via 匿名
Apple 已同意从 2027 年第一季度开始，以更高的价格向 Samsung 购买 RAM 和存储芯片。
据报道，Apple 同意为 DRAM 支付每 Gb 近 2 美元，为 NAND 存储支付每 Gb 0.33 美元。DigiTimes 称，与 Apple 在 2026 年第三季度为这些芯片支付的价格相比，这一价格上涨了 30% 至 40%。
目前尚不清楚，这项据报道达成的协议是否会促使 Apple 进一步提高 iPhone、iPad 和 Mac 等产品的价格，还是说该公司已经在当前 2026 年的产品价格中计入了 2027 年初更昂贵的元件成本。
据路透社9月16日报道，三名知情人士透露，韩国半导体巨头SK海力士正与英特尔洽谈合作事宜，计划首次在美国本土生产存储芯片。谈判地点聚焦于英特尔位于俄亥俄州的芯片制造工厂。
目前有两套方案：
方案一：SK海力士租用英特尔俄亥俄州工厂的部分产能，直接在当地开展存储芯片生产。
方案二：SK海力士与英特尔、主要云计算公司共同组建合资企业。云厂商的动机明确——它们迫切希望锁定存储芯片供应。背景是，AI和数据中心的持续高速投入，已造成存储芯片的严重短缺。
至于具体生产哪类芯片，报道称表示尚未获悉。SK海力士的产品线涵盖用于服务器、PC和智能手机的DRAM芯片、提供长期存储的NAND闪存芯片，以及用于AI处理器的高带宽内存（HBM）——其中HBM领域，SK海力士是全球领先供应商。
目前谈判仍处于探索阶段，知情人士强调“尚未作出任何决定”，具体合作结构也存在多种可能。
这意味着其最先进芯片将比原计划提前整整一年面世
台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）的下一代 1.4 纳米制程可能于 2027 年 4 月启动。
台积电的 1.4 纳米制程技术也称为 14A 制程节点，将取代现有的 2 纳米技术。报道称，台积电位于台中的 1.4 纳米工厂可能在 2027 年 4 月开始试产，并预计于当年下半年进入量产阶段。
1.4nm制程将进一步缩小半导体电路线宽，有助于降低功耗并提升运算速度。随着台积电推进该节点量产，ASML、东京电子、科磊等厂商正加快在台中地区布局。此举也被外界视为台积电对主要竞争对手三星的有力回应。
华为时隔六年再次发布高性能芯片
华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。
据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。（新华社）
🗒 标签: #华为 #麒麟 #芯片
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华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。
据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。（新华社）
https://openai.com/index/jalapeno-first-results/
谷歌旗下Waymo为其无人出租车自研定制芯片，已经量产
谷歌旗下Waymo自研了一款定制芯片，公司称该芯片将提升其无人出租车的性能，同时将芯片供应来源从英伟达等第三方公司拓展至自研渠道。
Waymo表示，这款ASIC芯片（即专用集成电路的缩写）已在该公司最新一代无人出租车中投入量产。
Waymo称，将自研芯片与其他芯片及公司自主设计的传感器配合使用，将提升其无人出租车在复杂城市环境中的反应速度和导航能力。
Waymo过去一直依赖英伟达和超威半导体（AMD）等公司的产品，将其集成到自主设计的车载计算机中。Waymo表示，有了专用芯片后，公司现在能够更快速地处理传感器数据，并运行帮助无人出租车感知和响应周围环境的AI模型。
此举标志着Waymo正朝着更加定制化的无人出租车方向转型，公司称这可能有助于降低成本，同时为乘客提供更宽敞、更便捷的乘坐空间。这也与谷歌开发定制芯片、控制AI计算基础设施成本飙升的更广泛战略不谋而合。
🗒 标签: #Google #Waymo #芯片
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谷歌旗下Waymo自研了一款定制芯片，公司称该芯片将提升其无人出租车的性能，同时将芯片供应来源从英伟达等第三方公司拓展至自研渠道。
Waymo表示，这款ASIC芯片（即专用集成电路的缩写）已在该公司最新一代无人出租车中投入量产。
Waymo称，将自研芯片与其他芯片及公司自主设计的传感器配合使用，将提升其无人出租车在复杂城市环境中的反应速度和导航能力。
Waymo过去一直依赖英伟达和超威半导体（AMD）等公司的产品，将其集成到自主设计的车载计算机中。Waymo表示，有了专用芯片后，公司现在能够更快速地处理传感器数据，并运行帮助无人出租车感知和响应周围环境的AI模型。
此举标志着Waymo正朝着更加定制化的无人出租车方向转型，公司称这可能有助于降低成本，同时为乘客提供更宽敞、更便捷的乘坐空间。这也与谷歌开发定制芯片、控制AI计算基础设施成本飙升的更广泛战略不谋而合。
韩媒：SK海力士拟将中国工厂NAND产能提高50%
SK海力士旗下Solidigm已重启停滞4年的中国大连第二工厂建设，预计最早今年11月进设备、明年上半年量产。扩产后大连厂月产能将增加约5万片晶圆（总产能提升50%），主攻基于浮栅结构的100层级成熟NAND；高层数高端NAND则集中于韩国清州厂。
🗒 标签: #SK海力士 #NAND #Solidigm #芯片
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SK海力士旗下Solidigm已重启停滞4年的中国大连第二工厂建设，预计最早今年11月进设备、明年上半年量产。扩产后大连厂月产能将增加约5万片晶圆（总产能提升50%），主攻基于浮栅结构的100层级成熟NAND；高层数高端NAND则集中于韩国清州厂。
随着市场对其模型的需求激增，Anthropic 正在组建团队，着手设计自研 AI 芯片。
据招聘信息和公司声明，这家人工智能初创公司正在招募工程师，为其 Claude AI 模型研发定制芯片。
Anthropic 一位发言人向《businessinsider》透露，公司正在组建内部芯片团队，为 Claude 研发定制芯片。这是 Anthropic 首次公开证实这一计划。
他们还表示，Anthropic 将协同设计硬件和模型，让 Claude 能够按照客户所需的规模运行得更快、更高效。Anthropic 将采用“多芯片方案”，AWS、Google、Nvidia 和 AMD 的硬件仍将是这家人工智能实验室扩大规模努力的核心。
Anthropic 最近发布的一则招聘信息详细介绍了该公司组建“定制芯片团队”的计划，并寻求在半导体设计和验证多个领域具备专业知识的工程师。
该工程师职位列出的薪资范围为 32 万至 48.5 万美元，要求候选人能够证明自己曾“直接亲自参与”半导体设计的最终定型和交付。
招聘信息中写道：“这是一个适合曾经完成芯片流片并实现量产、对项目进度有现实判断、且能够在没有大型组织支持的情况下自如地作出重大决策的人担任的职位。”
英特尔与蓝思科技（Lens Technology）签署了一项战略合作协议，共同探索基于玻璃基板的半导体封装解决方案，旨在为AI时代的计算平台提供更高的性能、互连密度和能效。
英特尔为该合作框架提供半导体架构和先进封装技术专长。
蓝思科技贡献其在玻璃材料加工、激光制造以及大规模量产方面的能力。
双方未披露具体的财务条款。
未来的潜在合作领域包括AI PC组件、数据中心服务器散热解决方案以及边缘计算硬件。
AMD拿下Anthropic数百亿美元芯片大单，并计划投资50亿美元进行绑定
AMD宣布与Anthropic签署一项涵盖数百亿美元AI服务器的重磅交易，同时计划向Anthropic投资最多50亿美元。
这是AMD迄今为止规模最大的客户协议之一，也标志着其首次对Anthropic进行股权投资。协议宣布后，市场将此解读为AMD在高端AI芯片市场对英伟达发起实质性挑战的信号。对于Anthropic而言，这笔交易将为其提供急需的算力资源，以缓解近期因用户需求激增引发的服务中断问题。
根据协议条款，Anthropic将于2027年上半年起采购AMD最新一代Instinct MI450芯片，总量高达2吉瓦。AMD方面的50亿美元投资将依据特定部署里程碑分批到位。AMD首席执行官Lisa Su表示，双方工程团队已合作一段时间，"我们非常希望成为他们基础设施的重要组成部分。"
据一位知情人士透露，AMD还在就为Anthropic未来的数据中心租约提供财务担保进行磋商。
🗒 标签: #AMD #Anthropic #AI #芯片
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AMD宣布与Anthropic签署一项涵盖数百亿美元AI服务器的重磅交易，同时计划向Anthropic投资最多50亿美元。
这是AMD迄今为止规模最大的客户协议之一，也标志着其首次对Anthropic进行股权投资。协议宣布后，市场将此解读为AMD在高端AI芯片市场对英伟达发起实质性挑战的信号。对于Anthropic而言，这笔交易将为其提供急需的算力资源，以缓解近期因用户需求激增引发的服务中断问题。
根据协议条款，Anthropic将于2027年上半年起采购AMD最新一代Instinct MI450芯片，总量高达2吉瓦。AMD方面的50亿美元投资将依据特定部署里程碑分批到位。AMD首席执行官Lisa Su表示，双方工程团队已合作一段时间，"我们非常希望成为他们基础设施的重要组成部分。"
据一位知情人士透露，AMD还在就为Anthropic未来的数据中心租约提供财务担保进行磋商。
据《韩国时报》报道，美国方面曾在与韩国政府官员会面时提出，希望获得韩国半导体企业在 AI 芯片热潮中获得的部分“超额利润”。
一名了解相关情况的产业界人士称，美国提出这一要求的理由是，美国企业大量采购韩国芯片产品，对三星电子和 SK 海力士的业绩增长作出了贡献，因此美方认为自身也应获得一定收益分配。
报道称，美国贸易代表办公室（USTR）副贸易代表里克 · 斯威策（Rick Switzer）在上个月的一次会谈中向韩国贸易部长吕翰九表达了这一观点。消息人士表示，斯威策认为，如果韩国国内为韩国芯片企业提供配套服务的合作企业能够分享部分利润，那么美国相关企业也应具备类似资格。
一名韩国政府高级官员也向《韩国时报》证实，美方曾提出类似主张，但未透露更多细节。
据《彭博社》报道，日本计划从英伟达采购27500枚下一代Rubin芯片，总投入达3873亿日元（约合24亿美元），用于建设大规模数据中心并开发本土机器人基础AI模型。负责统筹该项目的新成立企业Noetra Corp.已获得上述政府拨款，资金使用期限至明年3月。英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，日本拥有众多优秀创意，但劳动力严重不足，"通过自动化、AI和机器人技术，经济可以再度腾飞。"
软银、丰田汽车旗下Preferred Networks Inc.以及NEC Corp.等数十家企业已参与Noetra的组建与运营。Noetra计划于明年3月前发布首个AI模型，并在此后数年内推出专为机器人应用场景定制的专项模型。
报道：台积电已通知客户，成熟制程2027年1月起涨价、预计涨幅为个位数百分比
周一，据中国台湾经济日报报道，多家IC设计公司近期已收到台积电通知，计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，调整将于2027年1月生效。这将是台积电逾三年来首次上调成熟制程价格，涨幅目前预计为个位数百分比，最终定价预计于第四季度确定，且因客户及产品线不同而有所差异。
此次涨价信号对市场影响显著。野村证券预计台积电2nm、3nm及5nm节点价格将在2027年上涨5%至10%，且涨价范围与幅度有望进一步扩大。台积电的跟进动作也将为联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆厂提供更强的定价支撑，推动行业新一轮涨价潮。
🗒 标签: #台积电 #芯片
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周一，据中国台湾经济日报报道，多家IC设计公司近期已收到台积电通知，计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，调整将于2027年1月生效。这将是台积电逾三年来首次上调成熟制程价格，涨幅目前预计为个位数百分比，最终定价预计于第四季度确定，且因客户及产品线不同而有所差异。
此次涨价信号对市场影响显著。野村证券预计台积电2nm、3nm及5nm节点价格将在2027年上涨5%至10%，且涨价范围与幅度有望进一步扩大。台积电的跟进动作也将为联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆厂提供更强的定价支撑，推动行业新一轮涨价潮。
SK海力士CEO：2027年将迎来史上最严重存储芯片短缺，供不应求或持续至2030年后
SK海力士CEOKwak Noh-Jung在美国存托凭证发行后接受采访时表示，预计2027年将成为存储芯片行业供应短缺最严重的一年。预计存储芯片需求将持续超过公司的生产能力，并一直延续到2030年以后。
同时表示，越来越多客户选择签订长期供货合同，因为"他们相信短缺状况将持续更长时间"。这也是他首次接受英文媒体采访。
与此同时，美国竞争对手美光首席执行官Sanjay Mehrotra上月亦发出类似表态，称"目前尚不清楚存储供应何时能够追上持续攀升的需求"。
🗒 标签: #SK海力士 #芯片
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SK海力士CEOKwak Noh-Jung在美国存托凭证发行后接受采访时表示，预计2027年将成为存储芯片行业供应短缺最严重的一年。预计存储芯片需求将持续超过公司的生产能力，并一直延续到2030年以后。
同时表示，越来越多客户选择签订长期供货合同，因为"他们相信短缺状况将持续更长时间"。这也是他首次接受英文媒体采访。
与此同时，美国竞争对手美光首席执行官Sanjay Mehrotra上月亦发出类似表态，称"目前尚不清楚存储供应何时能够追上持续攀升的需求"。
