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近日，三星Exynos 2600最新跑分曝光，Geekbench单核3455分，多核11621分，再创新高。此前的跑分是单核3309，多核11256，已经超过骁龙8至尊版。
三星官方已经确认，Exynos 2600将成为首款采用最新2nm GAA工艺制造的旗舰芯片组。
据悉，Exynos 2600采用1+3+6十核心设计，目前最新版本超大核主频是3.8GHz、大核主频是3.26GHz，小核主频是2.76GHz。
挑战台积电？三星将2nm GAA工艺良率目标上调至70%
三星已将其2纳米GAA（全环绕栅极）工艺的年底良率目标从50%上调至70%。
在一次由韩国总统办公室政策负责人Kim Yong-beom主持的会议上，三星设备解决方案部门总裁兼首席技术官Song Jae-hyuk对该技术的“卓越进展”表达了强烈信心，并暗示了争夺全球代工市场头把交椅的意愿。
🗒 标签: #三星 #芯片
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三星已将其2纳米GAA（全环绕栅极）工艺的年底良率目标从50%上调至70%。
在一次由韩国总统办公室政策负责人Kim Yong-beom主持的会议上，三星设备解决方案部门总裁兼首席技术官Song Jae-hyuk对该技术的“卓越进展”表达了强烈信心，并暗示了争夺全球代工市场头把交椅的意愿。
据《英国金融时报》报道，中国已加强对美国芯片的进口限制，其中包括英伟达。中国正加大力度推动本土半导体生产，AI芯片也将成为中国市场的重要增长点。
《金融时报》周五援引消息人士的话称，中国海关官员已派出人员前往主要港口，对半导体货物进行严格检查。报道称，此次检查最初针对的是英伟达的H20和RTX Pro 6000D，旨在遵守美国的出口管制。现在，检查范围已扩大到所有违反美国出口限制的先进半导体产品。
中国对英伟达全球领先芯片的获取程度一直是中美之间摩擦的关键点。《金融时报》此前报道称，自5月起的三个月内，至少有价值10亿美元的英伟达顶级AI芯片被走私到中国销售。
上个月，英伟达推出了一款针对中国市场定制的新型AI芯片“RTX6000D”，但该芯片的需求并不热烈，一些大型科技公司选择不下订单。
今年8月，美国总统特朗普提出允许英伟达在中国销售更先进芯片的可能性。中国此前曾指控英伟达违反反垄断法。9月，中国政府还下令顶级科技公司停止购买英伟达的AI芯片，并取消现有订单。
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英特尔计划为AMD代工芯片，正在洽谈中
根据Trendforce所整合的消息，如果AMD选择 英特尔为其芯片代工，这将极大地推动“蓝色团队”的代工进程。
这笔交易还将具有象征意义：AMD是PC和服务器x86芯片领域的强劲竞争对手，如今却将芯片制造业务委托给了其最大的竞争对手。
目前，AMD的大部分芯片都是交由台积电生产的。不过目前尚不清楚如果协议达成，AMD会把多少制造业务会转移到 英特尔，或者是否会像其他公司达成的协议那样，由AMD进行直接投资。
🗒 标签: #Intel #AMD #芯片
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根据Trendforce所整合的消息，如果AMD选择 英特尔为其芯片代工，这将极大地推动“蓝色团队”的代工进程。
这笔交易还将具有象征意义：AMD是PC和服务器x86芯片领域的强劲竞争对手，如今却将芯片制造业务委托给了其最大的竞争对手。
目前，AMD的大部分芯片都是交由台积电生产的。不过目前尚不清楚如果协议达成，AMD会把多少制造业务会转移到 英特尔，或者是否会像其他公司达成的协议那样，由AMD进行直接投资。
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。
他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
国家网信办：头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任 加速研发自主可控安全芯片以突破垄断
9月15日，2025年国家网络安全宣传周网络安全企业家座谈会在昆明滇池国际会展中心举行。中央网信办副主任、国家网信办副主任杨建文指出，头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断，通过“传帮带”助力中小微企业提升安全能力。
行业协会要发挥“桥梁纽带”作用，通过建设网络安全人才库、构建“威胁情报共享”等方式，优化协同沟通机制。会上，中国联通、中电科、中电子、商汤科技、启明星辰、亚信安全、绿盟科技、安恒、安天科技、恒安嘉新、拼多多、百度、华为、小鹏汽车、科大讯飞、每日互动等16家企业负责人围绕“转型关键要素”“破解行业内卷”“助力企业出海”三大议题，就网络安全产业高质量发展建言献策。
🗒 标签: #关税 #贸易战 #芯片
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9月15日，2025年国家网络安全宣传周网络安全企业家座谈会在昆明滇池国际会展中心举行。中央网信办副主任、国家网信办副主任杨建文指出，头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断，通过“传帮带”助力中小微企业提升安全能力。
行业协会要发挥“桥梁纽带”作用，通过建设网络安全人才库、构建“威胁情报共享”等方式，优化协同沟通机制。会上，中国联通、中电科、中电子、商汤科技、启明星辰、亚信安全、绿盟科技、安恒、安天科技、恒安嘉新、拼多多、百度、华为、小鹏汽车、科大讯飞、每日互动等16家企业负责人围绕“转型关键要素”“破解行业内卷”“助力企业出海”三大议题，就网络安全产业高质量发展建言献策。
腾讯：AI能力全面开放，全面适配主流国产芯片
9月16日，在2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布通过腾讯云全面开放腾讯AI落地能力及优势场景，助力“好用的AI”在千行百业中加速落地。
面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
🗒 标签: #腾讯 #AI #国产 #芯片
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9月16日，在2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布通过腾讯云全面开放腾讯AI落地能力及优势场景，助力“好用的AI”在千行百业中加速落地。
面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查
商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。
🗒 标签: #芯片 #反倾销 #商务部
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商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。
当地时间9月2日，美国参议院公布了年度国防政策方案的初步版本，其中包括要求美国人工智能（AI）芯片厂商在向海外买家供应高性能AI芯片之前优先考虑国内订单，并明确呼吁拒绝出口最高端的AI GPU。
然而，如果该法案成为正式的法律，将对美国AI芯片企业造成沉重打击，因为这将对他们的海外营收造成很大的负面影响。
这项 GAIN AI 法案要求英伟达、AMD等美国AI芯片的开发商在向外国（包括欧洲国家或英国等盟国以及中国等竞争对手）出售产品之前，首先让美国买家有机会优先购买先进的 AI 硬件。
为此，该法案提议对运往美国境外的所有“先进”GPU建立出口管制，并拒绝“最强大的AI芯片”的出口许可证。
如果要获得先进AI芯片的出口许可证，出口商必须确认达到以下条件：
1、美国客户获得了优先拒绝的权利；
2、美国没有积压的待定订单;
3、预期出口不会导致库存延误或降低美国采购商的制造能力;
4、所提供的定价或合同条款并不有利于外国接收者，也不会不利于美国客户;
5、外国实体不会利用美国出口的产品来削弱其国内市场以外的美国竞争对手；
根据该提案，如果缺少其中一项认证，则必须拒绝出口请求。
该法案可能同样重要的是，它为美国立法者所认为的“先进集成电路”或高级人工智能芯片”设定了精确的标准。
满足以下任何一项标准，即可被视为“先进集成电路”或高级人工智能芯片”：
1、可以提供达到 2400 或更高的总处理性能 （TPP） 分数，即以 TFLOPS 为单位计算为列出的处理能力乘以bit数（例如，TFLOPS 或 TOPS 为 8/16/32/64 位），没有稀疏性。
如果 TPP 为 4800 或更高的处理器被认为功能太强大，无论目的地国家/地区如何，都无法出口。
2、提供超过 3.2 的性能密度 （PD） 指标。PD 的计数方法是将 TPP 除以以平方毫米为单位测量的芯片面积。
3、DRAM带宽超过1.4 TB/s，互连带宽超过1.1 TB/s，或DRAM和互连组合带宽超过1.7 TB/s。
WSJ独家报道，阿里巴巴正在研发一款新的芯片，其功能比旧款芯片更全面。阿里巴巴曾长期是美国AI芯片领导者英伟达（Nvidia）的最大客户之一。如今，在英伟达对华销售产品遭遇监管壁垒后，阿里和其他芯片设计公司正在填补由此留下的空白。
阿里巴巴此前开发的云计算芯片大多是为特定应用设计的。据知情人士透露，目前阿里正在测试的新芯片旨在服务于更广泛的AI推理任务。他们表示，这款芯片由一家中国公司制造，这与阿里早前一款由台积电（TSMC）代工的AI处理器不同。
今年7月，总部位于上海的沐曦（MetaX）推出了一款新芯片，据称可以替代H20。该芯片比H20拥有更大的内存，这提升了其在某些AI任务上的处理能力，但功耗更高。沐曦周三表示，正在为该芯片的量产做准备。据知情人士透露，沐曦正在利用上一代技术制造新芯片，以突破瓶颈。沐曦将两块较小的芯片组合在一起，以弥补性能上的损失。
总部位于北京的AI芯片设计公司寒武纪科技在4月至6月季度取得了突破性进展，凭借其AI芯片思元590的强劲订单，营收达到2.47亿美元。公司股价上涨过快，以至于该公司周四警告投资者不要过于兴奋。周五其股价下跌6%，但寒武纪的市值仍超过870亿美元。
华为创始人任正非在6月接受《人民日报》采访时表示：芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。
中国初创公司深度求索（DeepSeek）的模型正对OpenAI构成挑战。该公司最近在社交媒体上发表了一条隐晦的评论，暗示其软件创新可以与改进后的国产芯片相结合，用于训练某些AI模型，此番言论随即引发了中国股市的一波上涨。
专注于AI领域的基金管理公司Interconnected Capital的创始人Kevin Xu在博客中写道，这样的调整可能会让中国的AI开发者“比大多数人想象的更快地”缩小与美国的差距，在国内外对英伟达和美国的AI技术体系构成有力挑战。
via 匿名
DeepSeek暗示国产芯片有望大规模使用
8月21日晚间，杭州深度求索公司（DeepSeek）悄然于大模型资源网站HuggingFace上线 “DeepSeekV3.1” 版本。
同时，该公司宣称其模型版本使用适配国产芯片结构的参数精度，暗示国产芯片未来有望得到大规模使用。
🗒 标签: #DeepSeek #AI #芯片
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8月21日晚间，杭州深度求索公司（DeepSeek）悄然于大模型资源网站HuggingFace上线 “DeepSeekV3.1” 版本。
同时，该公司宣称其模型版本使用适配国产芯片结构的参数精度，暗示国产芯片未来有望得到大规模使用。
特朗普将在下周宣布“AI行动计划”：推动美国芯片和AI工具出口，加快数据中心审批
美国特朗普政府正准备公布一项全面的“AI行动计划”，核心在于通过一系列行政措施，为美国AI产业的增长扫清障碍，重点推动关键技术出口和加速数据中心建设。这项计划体现了其“支持AI增长”和“轻监管”的政策导向，旨在确保美国在全球AI竞赛中保持领先。
7月17日，据媒体援引知情人士报道，特朗普预计将在下周公布该计划，并可能同时发布多项行政令。这些行动是美国政府塑造AI政策议程的关键一步，将直接影响科技、半导体和能源等多个行业。
其中最受市场关注的举措，是旨在促进美国芯片和AI工具出口的行政令。此外，该计划还将致力于大幅简化数据中心的建设审批流程，并为这些高耗能设施的能源供应提供便利，以满足AI产业对算力基础设施的爆炸性需求。
根据一份长达20页的计划草案，该行动计划将主要阐述政府对AI发展的愿景和目标，包括促进创新和减少监管负担。一位知情人士透露，该计划将刻意避开AI版权归属和模型透明度等当前行业内最具争议的话题。
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美国特朗普政府正准备公布一项全面的“AI行动计划”，核心在于通过一系列行政措施，为美国AI产业的增长扫清障碍，重点推动关键技术出口和加速数据中心建设。这项计划体现了其“支持AI增长”和“轻监管”的政策导向，旨在确保美国在全球AI竞赛中保持领先。
7月17日，据媒体援引知情人士报道，特朗普预计将在下周公布该计划，并可能同时发布多项行政令。这些行动是美国政府塑造AI政策议程的关键一步，将直接影响科技、半导体和能源等多个行业。
其中最受市场关注的举措，是旨在促进美国芯片和AI工具出口的行政令。此外，该计划还将致力于大幅简化数据中心的建设审批流程，并为这些高耗能设施的能源供应提供便利，以满足AI产业对算力基础设施的爆炸性需求。
根据一份长达20页的计划草案，该行动计划将主要阐述政府对AI发展的愿景和目标，包括促进创新和减少监管负担。一位知情人士透露，该计划将刻意避开AI版权归属和模型透明度等当前行业内最具争议的话题。
台积电下一代芯片技术进度或慢于预期，这对AI芯片产业链意味着什么？
据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。
报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。
对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。
🗒 标签: #台积电 #英伟达 #芯片
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据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。
报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。
这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。
对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。
该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。
虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。
台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。
除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。
其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。
台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往台湾。
台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性
据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。
消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。
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目前讨论的项目是投资建设超大晶圆厂
据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。
消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。
知情人士透露，特朗普政府正在着手限制对中国出售芯片设计软件，与此同时美国政府也在评估就该问题发布更广泛的政策声明。
这些因政策尚未公开而要求匿名的人士称，美国商务部工业与安全局（BIS）已经向至少一部分主要的电子设计自动化（EDA）软件提供商发出信函，要求他们暂停向中国客户发货。主要的EDA软件供应商包括Cadence Design Systems Inc.、新思科技公司（Synopsys Inc.）以及德国西门子公司。
“商务部正在审查对中国具有战略重要性的出口项目，” 美国商务部一位发言人表示，“对某些项目，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间增加了新的许可要求。”
据新加坡《联合早报》网站5月17日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。
据报道，黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说:“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”
美国工业与安全局（BIS）发布公告，内容包括：
- 在全球范围内使用华为昇腾芯片属于违反美国出口管制
- 警告公众美国的 AI 芯片被用于训练和推理中国的 AI 模型可能产生的后果。
- 向美国公司发布指导，教导如何保护供应链免受转移战术的影响。
BIS称，这些措施将确保美国将继续处于 AI 创新的前沿，并保持全球 AI 的主导地位。
费城半导体指数涨1.8%，芯片股英伟达涨3.10%，高通涨2.3%，阿斯麦ADR和德州仪器涨超2%，台积电ADR涨1.3%
美国商务部的一位发言人在星期三表示，特朗普政府计划取消拜登时代对先进人工智能芯片出口的限制。
这项被称为“人工智能扩散框架”的规定，是美国商务部在前总统拜登任期结束前的一周发布的。相关企业原本需从 5 月 15 日起遵守这项规定的限制。
这项规定的目的是进一步限制 AI 芯片和相关技术的出口，把世界分割开来，让先进的计算能力只留在美国及其盟友手中，同时想办法切断中国的获取途径。
“拜登的 AI 规定太复杂、太官僚，只会扼杀美国的创新。我们会用一个更简单的规定来取代它，放开美国的创新力，确保美国在 AI 领域的领先地位。”发言人表示。
上周，路透社报道说，特朗普政府正在修改这项规定，打算限制全球获取 AI 芯片的渠道，甚至可能取消原本把世界划分为不同等级、用来决定一个国家能获得多少高端半导体的做法。
