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该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。
虽然台积电位于亚利桑那州的制造工厂可以生产最高可达N4工艺的高端芯片，但它们仍需要运往台湾进行封装。封装是AI芯片供应链的关键环节，它将切片的AI芯片裸片组装成可用于印刷电路板并最终用于AI数据中心的集成电路。
台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。
除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者进入市场。
其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术封装芯片。
台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往台湾。
台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性
据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。
消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。
🗒 标签: #台积电 #芯片
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目前讨论的项目是投资建设超大晶圆厂
据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。
消息人士称，近几个月来，台积电多次与美国中东事务特使史蒂夫·威特科夫以及阿联酋公司MGX的代表会谈。
知情人士透露，特朗普政府正在着手限制对中国出售芯片设计软件，与此同时美国政府也在评估就该问题发布更广泛的政策声明。
这些因政策尚未公开而要求匿名的人士称，美国商务部工业与安全局（BIS）已经向至少一部分主要的电子设计自动化（EDA）软件提供商发出信函，要求他们暂停向中国客户发货。主要的EDA软件供应商包括Cadence Design Systems Inc.、新思科技公司（Synopsys Inc.）以及德国西门子公司。
“商务部正在审查对中国具有战略重要性的出口项目，” 美国商务部一位发言人表示，“对某些项目，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间增加了新的许可要求。”
据新加坡《联合早报》网站5月17日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。
据报道，黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说:“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”
美国工业与安全局（BIS）发布公告，内容包括：
- 在全球范围内使用华为昇腾芯片属于违反美国出口管制
- 警告公众美国的 AI 芯片被用于训练和推理中国的 AI 模型可能产生的后果。
- 向美国公司发布指导，教导如何保护供应链免受转移战术的影响。
BIS称，这些措施将确保美国将继续处于 AI 创新的前沿，并保持全球 AI 的主导地位。
费城半导体指数涨1.8%，芯片股英伟达涨3.10%，高通涨2.3%，阿斯麦ADR和德州仪器涨超2%，台积电ADR涨1.3%
美国商务部的一位发言人在星期三表示，特朗普政府计划取消拜登时代对先进人工智能芯片出口的限制。
这项被称为“人工智能扩散框架”的规定，是美国商务部在前总统拜登任期结束前的一周发布的。相关企业原本需从 5 月 15 日起遵守这项规定的限制。
这项规定的目的是进一步限制 AI 芯片和相关技术的出口，把世界分割开来，让先进的计算能力只留在美国及其盟友手中，同时想办法切断中国的获取途径。
“拜登的 AI 规定太复杂、太官僚，只会扼杀美国的创新。我们会用一个更简单的规定来取代它，放开美国的创新力，确保美国在 AI 领域的领先地位。”发言人表示。
上周，路透社报道说，特朗普政府正在修改这项规定，打算限制全球获取 AI 芯片的渠道，甚至可能取消原本把世界划分为不同等级、用来决定一个国家能获得多少高端半导体的做法。
OpenAI将在今年完成首个定制芯片设计
OpenAI正在推进其减少对英伟达（Nvidia）依赖的计划，通过开发其第一代内部人工智能芯片，为其芯片供应开辟新的篇章。
消息人士称，OpenAI将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送到台积电制造。OpenAI和台积电拒绝置评。（路透）
🗒 标签: #OpenAI #芯片
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OpenAI正在推进其减少对英伟达（Nvidia）依赖的计划，通过开发其第一代内部人工智能芯片，为其芯片供应开辟新的篇章。
消息人士称，OpenAI将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送到台积电制造。OpenAI和台积电拒绝置评。（路透）
台积电的 2nm 制程技术无疑是市场上最受瞩目的发展之一。根据台积电在 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）中所发布的最新资讯，2nm「nanosheet」技术成为此次简报的焦点。这项新制程预计将在 2025 年下半年进入大规模量产，并将在效能和效率上带来巨大飞跃。
效能提升 15% 功耗降低 30%
台积电强调，2nm 制程的效能提升达到 15%，同时功耗降低了 30%，节能表现显著提升。
此外，晶体管密度也提升了 1.15 倍，这归功于全环绕闸极（GAA）nanosheet 晶体管以及 N2 NanoFlex 技术，使制造商能够在最小面积内整合不同的逻辑单元，进一步优化制程效能。
FinFET 到 nanosheet 技术的转变
由传统的 FinFET 技术转向 2nm「nanosheet」，台积电成功提升电流控制的精确度。
这种技术采用堆叠的窄矽带，每个矽带皆被闸极环绕，实现了比 FinFET 更精确的电流控制，让制造商根据不同的应用场景进行微调。
价格提升
2nm 制程的优势使其成为 Apple 和 NVIDIA 等产业巨头的首选。然而，随着技术升级，N2 制程的晶圆价格也将水涨船高，预计较 3nm 制程上涨超过 10%。2nm 晶圆的单价可能在 25,000 至 30,000 美元之间，而 3nm 晶圆的价格约为 20,000 美元。
此外，考虑到初期的良率与试产阶段，2nm 制程在早期的采用速度可能会较为缓慢。
台湾经济事务部长郭智辉近日表示，台湾的技术保护规则禁止台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，台积电）在国外生产 2 纳米芯片，因此该公司必须将其最先进的技术留在国内。
郭在回应担忧时表示，如果前美国总统唐纳德·特朗普在周二再次当选为美国总统，台积电可能会被迫提前在其位于亚利桑那州的工厂生产先进的 2 纳米芯片。
“由于台湾有相关法规来保护自己的技术，台积电目前无法在海外生产 2 纳米芯片，”郭在台北立法院经济委员会的会议上说道。
郭补充道：“虽然台积电计划未来在国外制造 2 纳米芯片，但其核心技术将留在台湾。”
台积电董事长魏哲家17日在法说会上表示，客户对2纳米需求「很多很多」、更甚于3纳米是「作梦都没想到的（Never dream about it） 」，预计明年量产，也积极准备产能。而目前已知2纳米厂规划包含新竹宝山4座、高雄楠梓3座，共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。
晶圆代工龙头台积电的先进制程可说是打遍天下无敌手，成为业界霸主，在高运算力的AI芯片订单不断涌进台积电之下，先进制程产能大增，除了3纳米制程出货占第3季晶圆销售金额的20%，5纳米制程更占32%，共占52%，主要产区来自台积电南科18厂。
而预计明年量产的2纳米，在感受到客户爆棚的需求下，魏哲家预期需求将高于3纳米，因此台积电正积极准备产能来满足客户需求。目前已知台积电2纳米晶圆厂落脚在竹科宝山及高雄楠梓科学园区，根据日前台积电公布资料显示，台积电在竹科宝山二期兴建的2纳米超大型晶圆厂Fab 20，将兴建1~4期共4座晶圆厂，高雄厂计划兴建3座2纳米晶圆厂，总计就达7座厂之多。
竹科宝山P1厂已完工，正进行2纳米试产，预计明年量产，P2也正如火如荼兴建中；高雄楠梓P1~P2厂正兴建中，首厂预计年底装机，P3也准备发包；日前高雄市长陈其迈更透露P4~5厂正在环评阶段。
美国众议院中国问题特别委员会敦促日本，收紧向中国出售晶片制造设备的限制。
美国众议院中国问题特别委员会的两党高层警告，若日本不采取行动，华盛顿可能会对日本公司实施限制，或禁止向中国出售晶片设备的制造商获得美国的半导体补贴。
彭博社查阅他们在星期二（10月15日）向日本驻美大使山田重夫发出的一封信，信中概述他们的担忧，并驳斥限制对中国出口将对东京电子等晶片设备公司产生重大负面影响的说法。
信中强调美国、日本、荷兰的合作在抑制中国晶片雄心方面的重要性。信中也以东京电子、阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）的股价上涨，以及美国和欧盟的晶片补贴计划，作为限制对华出口影响有限的证据。
众议院中国问题特别委员会主席、共和党人穆勒纳尔（John Moolenaar）和民主党首席委员克里希纳莫蒂（Raja Krishnamoorthi）在信中说，指这些公司因为现有限制蒙受损失的说法是站不住脚的。
这些公司普遍从人工智能（AI）热潮中获得回报。迄今为止，它们当中还没有一家公司从美国《晶片与科学法》中直接获得政府补助，但它们的客户——英特尔或三星电子等晶片制造商——可以使用25%的税收抵免为美国设施购买设备。
对于所有晶片工具制造商来说，中国仍然是一个至关重要且利润丰厚的市场，日本和荷兰的官员对进一步限制对中国出口持谨慎态度。而在另一反面，美国公司认为华盛顿更严格的限制出口措施会给外国竞争对手带来不公平的优势。它们说，如果盟国不采取类似措施，单方面的额外管制将对美国工业不利。
日本大使馆没有立即对彭博社的报道置评。
A股、港股芯片股大涨，中芯国际A股20cm涨停
中芯国际A股午后20cm涨停，成交额达238亿元。 A股海光信息、寒武纪、华海清科、珂玛科技、龙图光罩、鼎龙股份等多股创历史新高。港股半导体板块午后持续拉升，宏光半导体涨超30%，中芯国际涨超10%，晶门半导体、华虹半导体等跟涨。
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中芯国际A股午后20cm涨停，成交额达238亿元。 A股海光信息、寒武纪、华海清科、珂玛科技、龙图光罩、鼎龙股份等多股创历史新高。港股半导体板块午后持续拉升，宏光半导体涨超30%，中芯国际涨超10%，晶门半导体、华虹半导体等跟涨。
台积电德国厂动土，董事长魏哲家谈成本上升或暗示将涨价
台积电位于欧洲的首座12英寸厂8月20日于德国德累斯顿举行动土典礼，董事长魏哲家出席致词时透露，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素，同时也做了许多保护环境的努力，惟也因而导致成本上升，因此“会与客户有更多讨论”。魏哲家虽未明白点出“要涨价”，与会业界人士从“成本上升”、“会与客户有更多讨论”等用字解读，“台积电应该就是会调整海外厂区价格”。台积电向来不评论外传晶圆代工报价变化。（台湾经济日报）
via skoi
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台积电位于欧洲的首座12英寸厂8月20日于德国德累斯顿举行动土典礼，董事长魏哲家出席致词时透露，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素，同时也做了许多保护环境的努力，惟也因而导致成本上升，因此“会与客户有更多讨论”。魏哲家虽未明白点出“要涨价”，与会业界人士从“成本上升”、“会与客户有更多讨论”等用字解读，“台积电应该就是会调整海外厂区价格”。台积电向来不评论外传晶圆代工报价变化。（台湾经济日报）
via skoi
预计索尼的展示会内容会非常丰富，虽然只有 30 分钟，但会展示 14 款游戏。也就是说，平均每两分钟就有一款游戏，或者几款高质量的游戏每款展示几分钟，再加上一些小型游戏。不管时间怎么安排，我们可能都会看到一些重磅消息。
周三，IP 核心设计公司 Arm 宣布了其面向旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。它们都是 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的直接继任者，目前这些芯片为包括 Vivo X100 和 X100 Pro 以及 Oppo Find X7 在内的旗舰智能手机中的联发科天玑 9300 芯片提供动力。
Arm 更改了其 Cortex-X CPU 设计的命名规则，以突出其所谓的更快的 CPU 设计。它声称 X925 的单核性能比 X4 快 36%（在 Geekbench 中测量）。Arm 表示，它将 AI 工作负载性能提高了 41%，时间到令牌，并且拥有高达 3MB 的私有 L2 缓存。
Cortex-X925 也带来了新一代的 Cortex-A 微架构（“小”核心）：Cortex-A725。Arm 公司表示，它的性能效率比上一代的 A720 提高了 35%，而且 Cortex-A520 的能效提高了 15%。
Arm 公司表示，他们最新的 Immortalis G925 GPU 是迄今为止“性能最强、效率最高”的 GPU。与上一代 G720 相比，它在图形应用上的速度快了 37%，在处理复杂物体的光线追踪性能上提升了 52%，在人工智能和机器学习任务上的表现提升了 34%，而且功耗降低了 30%。
Arm将首次提供其新型CPU和GPU设计的“优化布局”，并表示这将使设备制造商更容易将其“投放”或实现到自己的片上系统(SoC)布局中。Arm表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将他们的设备推向市场。
作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的 Lumen 光线追踪现在支持 Immortalis
拜登政府正在接受申请，用于分配来自 2800 亿美元的“芯片与科学法案”中的 2.85 亿美元联邦资金，寻找公司来“建立并运营一个专注于半导体行业数字孪生的芯片制造美国研究所”。该计划旨在建立一个“地域多样化”的网络，与开发和制造物理半导体及其数字孪生的公司共享资源。
数字孪生是物理芯片的虚拟表现，能模仿真实版本，使得在生产前测试新处理器变得更加容易，以便了解它们在功率增加或数据配置改变时的反应。根据新闻稿，基于数字孪生的研究还可以利用像人工智能这样的技术，加速美国芯片的开发和制造。
“数字孪生技术可以在全国范围内激发半导体的研究、开发和制造创新——但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力，”商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中说。
1 纳米芯片的竞赛已经开始
据《日经新闻》报道，台积电表示，将于 2026 年开始生产 1.6 纳米芯片，此举将“大大提高芯片密度和性能” 。与此同时，英特尔的目标是到 2025 年采用 2 纳米和 1.8 纳米技术，三星的目标是到 2027 年采用 1.4 纳米技术。
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据《日经新闻》报道，台积电表示，将于 2026 年开始生产 1.6 纳米芯片，此举将“大大提高芯片密度和性能” 。与此同时，英特尔的目标是到 2025 年采用 2 纳米和 1.8 纳米技术，三星的目标是到 2027 年采用 1.4 纳米技术。
Meta 推出其最新的定制 AI 芯片
Meta 今天公布了其芯片研发最新成果，紧随英特尔公布其最新 AI 加速器硬件一天之后。这款被称为“下一代”的 Meta 训练与推理加速器（MTIA），是去年的 MTIA v1的后续产品，用于驱动包括在 Meta 平台（如 Facebook）上排名和推荐展示广告的模型。
与基于 7nm 工艺构建的 MTIA v1 相比，下一代 MTIA 采用 5nm 工艺。下一代 MTIA 在物理尺寸上更大，搭载的处理核心也比前代更多。尽管它消耗更多的功率（90W 与 25W），但它的内部存储空间更大（128MB 与 64MB），并且平均时钟速度更快（从 800MHz 上升到 1.35GHz）。
Meta 表示，下一代 MTIA 目前已在其 16 个数据中心区域投入使用，相比 MTIA v1，在整体性能上提升了约 3 倍。
Meta 的 AI 团队面临着成本削减的压力。预计到 2024 年底，公司将在 GPU 上花费约 180 亿美元，用于训练和运行生成式 AI 模型。考虑到尖端生成式模型的训练成本可高达数千万美元，开发内部硬件成为了有吸引力的替代方案。
via 匿名
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Meta 今天公布了其芯片研发最新成果，紧随英特尔公布其最新 AI 加速器硬件一天之后。这款被称为“下一代”的 Meta 训练与推理加速器（MTIA），是去年的 MTIA v1的后续产品，用于驱动包括在 Meta 平台（如 Facebook）上排名和推荐展示广告的模型。
与基于 7nm 工艺构建的 MTIA v1 相比，下一代 MTIA 采用 5nm 工艺。下一代 MTIA 在物理尺寸上更大，搭载的处理核心也比前代更多。尽管它消耗更多的功率（90W 与 25W），但它的内部存储空间更大（128MB 与 64MB），并且平均时钟速度更快（从 800MHz 上升到 1.35GHz）。
Meta 表示，下一代 MTIA 目前已在其 16 个数据中心区域投入使用，相比 MTIA v1，在整体性能上提升了约 3 倍。
Meta 的 AI 团队面临着成本削减的压力。预计到 2024 年底，公司将在 GPU 上花费约 180 亿美元，用于训练和运行生成式 AI 模型。考虑到尖端生成式模型的训练成本可高达数千万美元，开发内部硬件成为了有吸引力的替代方案。
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美商务部更新对华AI芯片出口限制
美国星期五（3月29日）修订实施了五个月的对华人工智能（AI）芯片（又称芯片）出口限制，使中国更难以取得美国AI晶片。
路透社报道，拜登政府去年10月发布对中国出口AI芯片规定，旨在停止向中国出口由英伟达（Nvidia）等公司设计的更先进AI芯片，这是阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施之一。
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美国星期五（3月29日）修订实施了五个月的对华人工智能（AI）芯片（又称芯片）出口限制，使中国更难以取得美国AI晶片。
路透社报道，拜登政府去年10月发布对中国出口AI芯片规定，旨在停止向中国出口由英伟达（Nvidia）等公司设计的更先进AI芯片，这是阻止中国获得美国尖端技术以加强其军事力量的一系列措施之一。
