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Netflix、传奇影业以及万代南梦宫影业联合打造
https://www.netflix.com/tudum/articles/gundam-live-action-movie-release-date-news
高通面向笔记本电脑市场推出的首批 3nm 平台 Snapdragon X2 Elite 系列中，旗舰款 X2 Elite Extreme 被曝并未采用常见的 N3E 或 N3P 制程，而是转向以极限性能为目标的台积电 3nm N3X 工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达 5.00GHz、最多 18 核的配置。
来自 Moor Insights & Strategy 的技术拆解显示，Snapdragon X2 Elite Extreme 采用类似苹果“统一内存”的 SiP 封装方案，把 RAM、存储等多种元件与 SoC 封装在同一模块中，通过 192 位内存总线、128GB 内存上限以及最高 9523 MT/s 的内存频率，将带宽拉高至 228GB/s，这一数字虽超过苹果 M5，但仍低于 M4 Pro 约 273GB/s 的水平。 整颗芯片集成晶体管数量约 310 亿
高通将 X2 Elite Extreme 设计在超过 1.0V 的工作电压上运行，以换取更高的频率空间。
在实际功耗设定上，这颗芯片在解锁功耗限制时可冲破 100W 阈值，在部分散热条件较好的笔电机身中则可长时间维持 40W 级别，以支撑高负载下的持续性能输出。
然而，目前公开的 Cinebench 2024 单核与多核测试结果显示，在同等条件下，X2 Elite Extreme 仍落后于苹果 M4 Max；
在 GPU 端，面对 M4 Pro 在 3DMark Steel Nomad Light Unlimited、3DMark Solar Bay Unlimited 等合成基准中最高可达约 45% 的领先优势
via 𝒁𝒊𝑹𝑪𝑶𝑵
美国联邦法院陪审团裁定 Qualcomm 的中央处理器芯片在与 Arm Holdings 的协议下属合法授权，解决了部分针对该芯片制造商进军笔记型电脑市场的不确定性。
部分问题未解可能重启诉讼
在为期一周的审理后，陪审团未能就三个争议问题之一达成共识，导致案件部分流审。虽然 Qualcomm 表示该结果确认了其创新权，但 Arm 则表示将寻求重新审理。
裁决结果让 Qualcomm 能够继续销售基于其与 Arm 合约的产品，为其推动人工智能笔记型电脑晶片铺平道路。此类晶片旨在处理聊天机器人及图像生成等任务，这一市场也吸引 Nvidia、AMD 和 MediaTek 等竞争者。
然而，对于 Arm 来说，此案仍留下技术范围的未解之谜，包括其技术授权的界线。
商业与技术影响
Qualcomm 的推动方向得到了市场支持。投资者反应显著：消息发布后 Qualcomm 股价上涨1.8%，而 Arm 股价则下跌1.8%。市场分析师认为，对 Qualcomm 未来技术路线图的不确定性正逐步减少。
尽管裁决未能完全解决所有争议，但目前并未对 Arm 的经济增长预测构成实质性影响。技术顾问公司 Creative Strategies 的执行长 Ben Bajarin 表示，这更像是一场合同纠纷，而非决定性经济问题。
法官建议双方进一步调解
法官建议双方进一步调解，避免更多司法程序。此次判决也对行业产生深远影响，特别是对于使用标准 Arm 核心设计，或开发自定义核心设计的公司。
分析师 Jim McGregor 认为，这场争议突显了 Arm 架构在科技生态中的核心地位，从电动牙刷到卫星，所有设备的基石都受到此案影响。
Qualcomm 与 Arm 之间的争端表明，芯片设计和授权模式的界线仍需进一步厘清。而对于整个行业来说，这不仅是一场法律之争，更是技术与商业模式间的博弈。
Bandai Spirits Co. 宣布，因应成本上升压力，将于 2025 年 4 月起调整旗下高达模型（Gunpla）价格，这是该公司 40 多年来首次进行价格调整！
高通的股东们成功做到了苹果和全球各地政府监管机构尝试但未能做到的事情：让高通因其激进的许可做法而付出代价。
在周二的一份法庭文件中，Qualcomm 表示同意支付 7500 万美元来解决股东提起的诉讼。这些股东声称公司误导他们关于其商业行为的运作方式，并人为抬高了股票价格。据路透社早些时候报道了这一和解协议。
股东们对高通在专利授权处理方式上的不完全披露表示不满。当时，公司拒绝向某些竞争对手授权标准必要专利，并且在某些情况下，把购买其芯片作为达成交易的前提。
苹果、美国联邦贸易委员会和其他监管机构就同样的问题起诉了高通。这些诉讼声称，高通通过将必要专利的谈判与要求公司购买其芯片捆绑在一起，从事不公平的商业行为。
高通赢得大部分诉讼，苹果的诉讼以和解告终，而监管机构的行动也基本被推翻了。
这个结果使得股东诉讼变得有点搞笑：高通的股价因此上涨，所以他们声称高通人为抬高股价的说法显得不那么可靠了。因此，股东们认为这个和解是一个好结果——他们实际上拿到钱了，而其他人没有。
和解条款还需要法官批准。高通没有立即回应置评请求。
当你在装有 Snapdragon 处理器的 Windows 笔记本上启动游戏时，你可能会从微软的神秘功能“自动超级分辨率”（Auto Super Resolution）中获得 AI 帧率提升。尽管微软还没有完全解释这一功能是如何工作的，但《The Verge》现在可以确认，这不是高通的技术，也不仅限于高通的新 Snapdragon X 芯片，同样不限于特定的游戏。
你也许会不认同这个说法！微软新推出的自动超分辨率帮助页面直截了当地指出，需要使用 Snapdragon X 芯片——看截图——而且所有的处理都是“在设备上通过集成的 GPU 和神经处理单元完成的。”
但是高通现在告诉我们，Super Resolution是微软自己的功能——它不是另一个名字的高通骁龙游戏超级分辨率——从技术上来说，它也不是专属于高通芯片的。
高通的发言人梅西·戴维斯告诉我：“‘独家’这个词其实是指现在可用的技术，如果将来有其他技术能达到微软的性能标准，那么这个词就不再适用了。”她还说：“由于自动超分辨率（Auto SR）是与 Windows 系统在 Copilot+电脑上整合的，所以目前只有高通能独家运行这一技术。”
微软的 Copilot Plus PC 常见问题解答中提到，这项功能最初只针对特定游戏，但该公司的支持页面明确显示，你将能够在许多其他 DirectX 11 或 DirectX 12 游戏中启用它——不过要注意，“在应用程序中使用自动 SR 可能会导致意外结果。”
高通宣布即将推出其 Snapdragon X Plus 笔记本处理器，并提供了之前宣布的 Snapdragon X Elite 芯片的更多信息。虽然这不是我们第一次在笔记本电脑上看到高通的处理器，但这是该公司首次可能拥有一个能与苹果、英特尔和 AMD 在速度上匹敌的芯片。
Snapdragon X Plus 是高通的入门级笔记本芯片。它拥有 10 个核心，42MB 的缓存，最高多线程频率为 3.4GHz，以及一个每秒可以进行 45 万亿次运算（TOPS，即每秒可以解决多少数学计算）的 NPU，用以协助处理高级的生成式 AI 应用。但请记住，TOPS是一种武断的测量方法，听起来可能比实际情况更令人印象深刻，因为它不一定考虑到这些计算的类型或质量。
骁龙 X Plus 还支持最高传输速率为 8448 MT/s 的 LPDDR5x 内存，并集成了 3.8 太浮点运算（TFLOP）的 Adreno GPU。（TFLOP 也是一种数学测量单位，它是每秒可以计算多少万亿次浮点运算的简称。
该芯片制造商还将推出三款最高多线程频率为 3.8GHz，最高可达 4.6 TFLOP iGPU 的十二核骁龙 X Elite 处理器。这三款处理器都拥有相同的 NPU，并支持与骁龙 X Plus 相同的内存和相同的速度。最高的两个 SKU 拥有高通所称的双核加速，最高可达 4.2GHz，这有点类似于英特尔的Turbo Boos或 AMD 的Turbo Core。这些功能会动态调整处理器频率，只在需要时为处理器提供更多功率。）
高通（Qualcomm)在 MWC 2024 上宣布了 Snapdragon X80。它支持 3GPP Release 17 标准并准备好支援 Release 18。相较于先前 Snapdragon 8 Gen 3 晶片组中的 X75 调变解调器，X80 带来了多项首次创新。
高通指出，这是首款支援 6x 载波聚合和 6Rx 支援（即支援六根天线）的调变解调器，同时也是首款提供“基于人工智能的”天线管理系统。高通称，待定位精度提高 30%、最佳小区选择时间减少 20%、以及毫米波连接模式下功耗降低 10%。该公司还提到，你可以期待的下载速度高达 10Gbps，上传速度高达 3.5Gbps。
根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。这一分数非常惊艳，因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。
值得一提的是，这一跑分很可能是早期工程机跑分，意味着新机正式上市后的跑分可能会更高。
不过，IT之家注意到之前 GeekBench 跑分库中就出现过骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 芯片的跑分，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核设计，单核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分，这个分数与最新曝光的分数并不一致。
据数码博主 @数码闲聊站 此前爆料称，骁龙 8 Gen 3 采用 1+5+2 设计，其中超大核为 Cortex-X4，频率高达 3.19GHz，大核为 5 颗 Cortex-A720 核心，频率为 2.96GHz，小核为 2 颗 Cortex-A520 核心，频率为 2.27GHz，GPU 则为 Adreno 750。
