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预售定金100，抵扣300元
208MB 缓存，全球首款在两个 CCD 上均采用 3D V-Cache 堆叠的桌面处理器。
4 月 9 日至 10 日，CPU-Z、HWMonitor 等常用系统管理工具的官网 cpuid[.]com 遭到入侵，访问者下载到的安装程序被植入木马。卡巴斯基 GReAT 对此次攻击进行分析后发现，影响范围比最初报道的要更深更严重。
卡巴斯基的分析表明，受影响时期大约持续了 19 小时。除了 CPU-Z 和 HWMonitor 之外，HWMonitor Pro 和 PerfMonitor 也被植入了木马。每个安装包都是把合法签名的可执行文件与一个名为 CRYPTBASE.dll 的恶意动态链接库一起分发，通过 DLL 旁加载来执行恶意代码。
攻击者攻破了一个高访问量的供应链目标，但却沿用了已知的基础设施和公开的远程控制木马（RAT），甚至没有改动以规避已有的 YARA 规则。入侵投入很大，隐蔽性几乎为零。
我们的遥测显示有 150 余名受害者——以个人为主，也包括来自零售、制造、咨询、电信和农业等行业的组织。受影响最多的国家为巴西、俄罗斯和中国。
启用 BOT 的基准测试将被判定为无效
英特尔最新的 Core Ultra 200 Plus（Arrow Lake refresh）和 Core Ultra 300（Panther Lake）处理器支持一项名为二进制优化工具（BOT）的新功能，能在某些应用中提升性能。
Geekbench 的开发者 Primate Labs 认为，这会“给出与日常使用不符的假象”。凡开启 BOT 的基准跑分都会被标记为无效。
事情始于上个月，Primate Labs 首次对 BOT 发出警告，称它可能把 Geekbench 的测试分数提高到最多 40%。随后他们对该工具进行了实测，发现单核和多核得分实际提升约 5.5%。不过在某些具体测试中（比如 HDR 处理），开启 BOT 后得分提升高达 30%，说明该工具会有选择性地优待某些工作负载。
Geekbench 表示其基准测试是为了覆盖多种能反映真实使用情境的工作负载；而启用 BOT 的测试则违背了这一初衷——用专门优化的二进制替换了原本多样化的代码，目前只有两款桌面处理器能因此受益。
Intel全新的Arrow Lake Refresh系列处理器酷睿Ultra 200S Plus已经于3月26日正式上市，包括酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ultra 7 270K Plus。
而据Tom's Hardware报道，新款处理器在发售仅48小时后便突破官方建议零售价，多家零售商售价高于Intel定价。
Newegg上酷睿Ultra 7 270K Plus售价为349.99美元，而Intel官方MSRP为299美元，溢价达50美元，涨幅约17%。
酷睿Ultra 5 250K Plus售价219.99美元，较200美元的MSRP高出近20美元；无核显版本的酷睿Ultra 5 250KF Plus标价199.99美元，同样高于185美元的官方定价。
B&H上价格略低，但已处于缺货状态。
Tom's Hardware指出，涨价并非个别零售商的行为，而是跨平台的一致现象，这意味着消费者目前几乎无法以MSRP价格购入Arrow Lake Refresh系列处理器。
这是全球首款在两个 CCD 上均采用 3D V-Cache 堆叠的桌面处理器。
该处理器总缓存高达 208MB（16MB 的 L2 缓存加上 192MB 的 L3 缓存），据称相比 Ryzen 9 9950X3D 能带来约 5% 至 10% 的性能提升。虽然官方尚未公布售价，但 AMD 确认将于 4 月 22 日开始开卖。
Ryzen 9 9950X3D2 在架构上与常规的 9950X3D 相同，采用 16 核 32 线程，最高加速频率略降为 5.6 GHz。它的标称功耗为 200W，比 9950X3D 高出 30W，是公司目前最耗电的桌面消费级处理器，可能需要更强的散热配置。
与其他 Zen 5 处理器一样，9950X3D2 兼容 AM5 平台，支持 DDR5、PCIe Gen5 以及 Precision Boost Overdrive 2。
此外，该款 CPU 将采用特别的单色包装，以便在产品线中更显眼。
Intel 新款CPU性能测试：U5 250K Plus、U7 270K Plus
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🗒 标签: #Intel #CPU #英特尔
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消息人士表示订单可能被延迟多达 6 个月
多家媒体报道，英特尔和 AMD 在中国的服务器 CPU 供应出现短缺。路透社称，多位客户收到两家公司发出的通知，称交货将延后数月。消息称，AMD 告知客户部分 CPU 的交付周期为 8 到 10 周，而英特尔则警告交付可能延迟长达六个月。
供应紧张导致服务器 CPU 价格上涨，有报告指出英特尔的至强（Xeon）芯片已上调约 10%，但最终价格仍可能受具体客户合同影响。
英特尔对路透社表示：“第一季度库存降至最低，但我们正在积极采取措施，预计供应将在 2026 年第二季度改善。”
AMD 在一份声明中称：“凭借与台积电的合作以及稳固的供应商协议和供应链，我们有信心满足全球客户的需求。”
AMD 客户端业务公司副总裁 David McAfee 在社交平台 X 上表示：“全球最先进的游戏处理器性能进一步提升”，并确认 Ryzen 9850X3D 在美国的零售价为 499 美元。
相比9800X3D 发布时的官方建议零售价，9850X3D高出约 5%。
根据此前的Benchmarks 测试结果显示，9850X3D是一款 8 核 16 线程的 Zen 5 芯片，拥有 96MB 的 L3 缓存，TDP 为 120W，最高频率为 5.6 GHz。
该产品首次作为独立产品销售，旨在解决AI供应链中CPU瓶颈问题。
该芯片基于Arm架构，配备88核心、1.5TB内存，性能较上代大幅提升。
据彭博报道，英伟达已承诺向新兴云服务商CoreWeave追加20亿美元投资，CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户。
AMD 表示 9850X3D 和9800X3D 将同时在售
AMD 正式推出了对 Ryzen 7 9800X3D 的“改良”版。新的 Ryzen 7 9850X3D 被 AMD 称为“最新最快的游戏处理器”，频率比 Ryzen 7 9800X3D 提高了 400 MHz，TDP 仍为 120W。
AMD 表示，在游戏表现上，9850X3D 平均比前代快约 7%。尽管提升幅度有限，AMD 仍计划让这两款处理器在产品线中共存。
AMD 表示其改进“主要”是提升频率。它仍然采用 8 个 Zen 5 核心和 16 线程，但主频更高。在相同的 120W 热设计功耗下，这款新处理器的单核最高加速频率可达 5.6 GHz。
英特尔在不久前发布其首款 18A 处理器时，没有详细介绍 Panther Lake 的性能，但最近在 Geekbench 上出现的旗舰型号——Core Ultra X9 388H——表现非常出色。
它不仅超越了英特尔之前的芯片，还与 AMD 的顶级 Strix Halo 产品相媲美。
Core Ultra X9 388H 在单核性能测试中获得了 3,057 分，多核性能测试中获得了 17,687 分，这两个成绩都远远超过了 Arrow Lake-H 核心的 Ultra 9 285H，但与更强的 Core Ultra 9 275HX 相当。
与目前 AMD 最强的移动端芯片 Ryzen AI Max+ 395 相比，X9 388H 的多核性能得分持平，而单核性能则领先 8.7%。Geekbench 的列表还显示这款 CPU 的最高频率达到了 5.1 GHz。
根据已泄漏的消息显示，可能仅在价格较高的“K”系列型号上推出
英特尔计划在 2026 年推出 Nova Lake，作为其下一代桌面架构。Nova Lake 预计将在各方面带来重大提升，其中之一是引入 bLLC（大容量最后一级缓存），以应对 AMD 的 3D V-Cache 技术。
据称，Nova Lake 最高可以达到 52 核，旗舰型号配备 16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LP-E 核，分布在两个 28 核的计算模块上。每个模块都配备了自己的集成 L3 缓存，而 bLLC（大最后一级缓存）则进一步提升性能。
AMD 的 X3D 芯片中的额外 L3 缓存位于CCD 的上方或下方，采用混合键合技术。而英特尔的 Clearwater Forest 服务器芯片已经具备 bLLC，但它们采用 2.5D 封装技术，LLC 模块与计算模块并排放置在中介层上。
Nova Lake 将采用英特尔的 18A 工艺制造，目前尚不确定英特尔是否会采用相同的封装技术。
英特尔的 Panther Lake CPU 采用 18A 制程，目前进展顺利。虽然目前的良品率较低，但改进与行业标准一致。英特尔预计到 2027 年初将实现标准良品率。
在周二的财务发布会上，英特尔宣布在产品交付方面取得了重大进展。
凭借性能提升 50%和功耗降低 30%，Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器成为应对竞争的有力武器。
Panther Lake 是首批在英特尔先进的 18A 工艺节点上制造的产品之一，可能也是行业中首个采用两项关键创新的量产工艺：包括英特尔称之为 RibbonFET 的栅全绕（GAA）晶体管，以及英特尔称之为 PowerVia 的背面供电技术。
X用户 Benchleaks 发现，这款全新的八核 Arrow Lake-S CPU 在 Geekbench 6 中的多核性能比 Core i3-14100 高出 30%。
Benchleaks 发现了两个 Geekbench 6 的测试结果。其中一款单核得分为 2,664 分，多核得分为 9,935 分。另一款单核得分为 2,635 分，多核得分为 9,767 分。
额外的性能提升不仅归功于英特尔更先进的Arrow Lake架构，还得益于增加了四个 Skymount E 核。
Core Ultra 3 205 是英特尔首款入门级八核 CPU，配备四个 Lion Cove P 核和四个 Skymount E 核。从技术上讲，205 和 i3-14100 都拥有八个线程；然而，205 由于Arrow Lake架构的设计变更，放弃了超线程技术。
AMD 在周三推出了其 Ryzen AI 300 系列的第六款处理器。这款 CPU 是四核心的 Ryzen AI 5 330，将成为这个系列的入门级产品，所以价格比其他型号更亲民，也让预算有限的用户更容易购买到 Ryzen AI 处理器。
虽然这款 CPU 的通用核心数量减少，但它仍然配备了一个 50 TOPS 的神经网络处理单元（NPU），完全满足微软 Copilot+电脑的要求。
AMD 的锐龙 AI 5 330 是一款四核处理器，主频范围在 2.0 GHz 到 4.50 GHz。它配备了集成的 AMD Radeon 820M 显卡，双通道 DDR5 内存控制器。
这款新处理器的TDP 可以在 15W 到 28W 之间调节。
根据媒体报道，VideoCardz发现华硕的一份活动宣传邀请函显示，基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台的实体系统将于7月22日上市。华硕计划在当天推出Ascend GX10迷你电脑。
据悉，英伟达的GB10 Superchip系统级封装(SiP) 整合了Grace CPU，该CPU包含10个高效能Arm Cortex-X925 核心，运行频率高达3.90GHz，以及10个低功耗Cortex-A725核心，同时还集成了Blackwell GPU，能够为AIFLOPS负载
该SiP具有256位元内存接口，支援128GB统一LPDDR5X内存，频宽高达273 GB/s，与苹果M4 Pro的内存子系统相当。
GB10的Geekbench通用运算效能超过高通的Snapdragon X Elite，接近苹果的M3处理器，与苹果M4 MAX相比仍有一定差距。
除了华硕之外，戴尔、惠普和联想也在筹备各自版本的DGX Spark，不过价格和定位尚不清楚。
via ZiRCON
基础款单芯片拥有16核（3C6000/S），通过组合封装可以实现双芯片32核（3C6000/D）和四芯片60或64核（3C6000/Q）。
大会还发布了面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片，它们同样采用自主指令系统龙架构，已于2024年底成功流片。
其中，3B6000M芯片集成了8个高性能核心（主频2.5GHz），其单核计算能力接近主流处理器水平。它还内置了第二代自研图形处理器（GPGPU）和独立的视频编解码模块，能流畅处理4K高清视频（每秒60帧）。此外，芯片内建了安全处理器，提供可靠的安全防护和加密功能，包括支持国密算法（SM2/SM3/SM4）的专用硬件，以及一个可供软件灵活配置的加密模块。
今天，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。
最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，也不依赖任何境外的供应链，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。（央视）
外媒报导，根据最新的报关文件透露，Intel 下一代Core Ultra 桌面处理器Nova Lake-S 将会采用全新的LGA1954 处理器接口。
新任CEO 陈立武在2025 年第一季度的财报中表示，Nova Lake-S 预计于2026 年上市。
根据Wccftech 的报导，最新文件显示LGA1954 插座的尺寸与现有的LGA1700 和LGA1851 相同，大小为45mm x 37.5mm。这意味着现有的Intel 散热器无需更换，能够顺利过渡至Nova Lake-S 处理器平台。
然而，虽然新品应该为Intel 900 系列，但CPU 并不是Core Ultra 300 系列。据称Core Ultra 300 系列仅针对Panther Lake 移动端处理器，Nova Lake-S 则将被命名为Core Ultra 400S 系列。
报导指出，Nova Lake-S 将成为家用CPU 市场上首款突破50 核心大关的处理器。 Core Ultra 9 型号将配备多达16 个Coyote Cove P 核心、32 个Arctic Wolf E 核心和4 个LPE 核心，总计达52 核心，这是上代Arrow Lake-S 处理器的两倍。
此外，Nova Lake-S 将采用Intel 的14A + TSMC N2P 制程，并已为下一代3DIC 设计做好准备，因此Nova Lake-S 很可能会具备类似AMD X3D Cache 的技术。
via ZiRCON
