基础款单芯片拥有16核(3C6000/S),通过组合封装可以实现双芯片32核(3C6000/D)和四芯片60或64核(3C6000/Q)。
大会还发布了面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片,它们同样采用自主指令系统龙架构,已于2024年底成功流片。
其中,3B6000M芯片集成了8个高性能核心(主频2.5GHz),其单核计算能力接近主流处理器水平。它还内置了第二代自研图形处理器(GPGPU)和独立的视频编解码模块,能流畅处理4K高清视频(每秒60帧)。此外,芯片内建了安全处理器,提供可靠的安全防护和加密功能,包括支持国密算法(SM2/SM3/SM4)的专用硬件,以及一个可供软件灵活配置的加密模块。