基础款单芯片拥有16核（3C6000/S），通过组合封装可以实现双芯片32核（3C6000/D）和四芯片60或64核（3C6000/Q）。
大会还发布了面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片，它们同样采用自主指令系统龙架构，已于2024年底成功流片。
其中，3B6000M芯片集成了8个高性能核心（主频2.5GHz），其单核计算能力接近主流处理器水平。它还内置了第二代自研图形处理器（GPGPU）和独立的视频编解码模块，能流畅处理4K高清视频（每秒60帧）。此外，芯片内建了安全处理器，提供可靠的安全防护和加密功能，包括支持国密算法（SM2/SM3/SM4）的专用硬件，以及一个可供软件灵活配置的加密模块。
