Meta与博通就定制款AI芯片签署协议

Meta与博通宣布，在研发芯片方面深化合作。

博通CEO Hock Tan退出Meta董事会。

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OpenAI和博通计划合作开发定制芯片，预计将在2026年推出

博通美股盘前直线拉涨，涨超14%。

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WSJ：OpenAI与博通达成100亿美元协议，共同开发定制AI芯片

OpenAI正在与博通（Broadcom）合作开发定制的AI芯片，此举可能有助于缓解其在快速训练和发布新版ChatGPT时所面临的强大芯片短缺问题。

博通公司在周四的财报电话会议上宣布，已签下第四家主要AI开发商作为客户，并且这位新客户下了一份价值100亿美元的一次性订单，用于采购使用博通芯片的AI服务器机架。消息公布后，博通股价在周五的交易中飙升近11%。据知情人士透露，这位新客户就是OpenAI，《金融时报》此前报道了这一合作。

OpenAI首席执行官Sam Altman几个月来一直表示，GPU的短缺正在拖慢OpenAI发布旗舰模型新版本的进度。

今年2月，Altman在X上写道：GPT-4.5是该公司设计出的最接近“会思考的人”行为的AI模型，但他对其开发该模型过程中的延迟和高昂成本感到遗憾。Altman当时表示，这是一个庞大且昂贵的模型，我们真的很想同时向Plus和Pro用户推出它，但我们的业务发展增长很快，GPU已经用完了。我们下周将增加数万个GPU，然后向Plus用户推出。数十万个GPU也即将到来，而且我敢肯定，我们能装上多少GPU，你们就能用掉多少。

近年来，OpenAI一直严重依赖英伟达生产的所谓“现成”GPU，但随着希望训练日益复杂模型的大型AI公司的需求激增，芯片制造商和数据中心运营商已难以跟上步伐。为解决此问题，一年多来OpenAI一直与博通合作，开发用于模型训练的定制芯片。博通专注于其所谓的XPU，这是一种专为特定应用（例如训练ChatGPT）而设计的半导体。

一位接近OpenAI的人士表示，博通的芯片并非旨在挑战英伟达，而是为了填补OpenAI在硬件需求方面的缺口。今年8月，博通的市值已超过石油巨头沙特阿美（Saudi Aramco），使这家芯片公司成为全球第七大上市公司。

via 匿名

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Apple 与博通合作开发新 AI 服务器芯片　预计 2026 年发布

Apple 一直强调 Apple Intelligence 功能主要依赖设备端运算，但部分需要大型语言模型的需求，依然需要透过服务器处理。为此，Apple 正在开发专为 AI 服务器设计的处理器，以确保高效能与数据隐私。

据悉，Apple 为了专注于 AI 服务器芯片开发，已取消一款高效能 Mac 芯片的研发计划，并将以色列的工程师转移至此专案。这些工程师曾在 Apple Silicon 开发中扮演关键角色。

根据《The Information》报道，Apple 正与 Broadcom 合作，开发代号为「Baltra」的全新芯片，预计于 2026 年推出。Broadcom 可能不负责整体设计，而仅提供其中一部分「芯片小块」（chiplets）。Apple 可将处理器功能分散在多个芯片小块上，然后重新整合成单一芯片，这不仅能降低制造复杂性，还能保护设计机密，避免合作伙伴过度掌握。

Baltra 芯片将由 TSMC 使用 N3P 制程生产。该制程技术于 2024 年 4 月发布，预计将首次应用于 iPhone 17 Pro 芯片中。此外，有消息指出，Apple 正与 Foxconn 商讨在台湾生产 Apple Intelligence 服务器，以确保服务器部署的稳定性和效率。

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博通和OpenAI正在开发一款AI推理芯片

据知情人士透露，博通和OpenAI正在开发一款人工智能（AI）推理芯片。 OpenAI已经预定了台积电2026年制造产能。 OpenAI正采用AMD芯片和英伟达芯片。（路透）

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