微软准备在数据中心大规模部署自研芯片，规模达数吉瓦

新款 Maia 300 芯片将于 2027 年开始用于生产级 AI 工作负载。

微软宣布推出第三代自研 AI 芯片 Maia，旨在成为微软产品和服务的“主要 AI 推理系统”。Maia 300 不仅能提升云端运行 AI 工作负载的成本效益和效率，也更擅长处理最新的推理模型和智能体任务。

Maia 300 将于 2027 年开始投入生产环境，并且从设计之初就着眼于提升效率。微软云业务集团执行副总裁Scott Guthrie,表示：“我们预计，与领先的 GPU 系统相比，Maia 300 每兆瓦可处理的 token 数量将增加 40%。在满配 96 个加速器的配置下，其机架级 token 吞吐量最高可达 Maia 200 的 7 倍。”

“从 2027 年开始，我们将把 Azure Maia 系列扩展至数吉瓦规模的部署，让 Maia 成为微软产品和服务的主要 AI 推理系统。”，Guthrie表示。

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苹果正在研发蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙一体式芯片

据 彭博社 报道，苹果公司正研发一种新的芯片，可为其设备上的蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙功能提供支持。以此取代目前使用的博通Wi-Fi和蓝牙芯片，并希望在2025年开始在设备中使用。

这些举措将进一步颠覆芯片行业，该行业通过向Apple供应零部件而获利数十亿美元。这家全球市值最高的科技公司己经从Mac电脑上撤掉了大部分英特尔(IntelCorp.) 处理器，转而选择使用Apple silicon。现在，这些变化正在冲击最大的无线产品电子制造商。

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