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戴尔高管：“代理AI”这次不一样，关键组件（主要是内存和HDD）短缺可能持续5年以上
戴尔科技首席运营官Jeff Clarke在近期与摩根士丹利的会谈中表示，代理AI与过去的硬件周期存在明显不同。若相关AI工作负载持续增长，关键零部件的供应短缺可能持续五年以上，其中内存和HDD是他目前最担忧的环节。
下半年企业级硬盘（eSSD）需求将激增
据集邦科技（TrendForce）数据，过去两周内，美国主要云服务商（CSP）已相继上调eSSD采购预测，推动今年四季度eSSD订单总量有望超越三季度创下的历史纪录。
据追风交易台消息，花旗研究在9月21日发布的报告中预测，受持续学习（continual learning）技术普及驱动，2027年eSSD需求将同比增长52.9%，NAND供需缺口届时将扩大至-6.1%。
🗒 标签: #内存 #芯片 #晶圆 #eSSD #存储
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戴尔科技首席运营官Jeff Clarke在近期与摩根士丹利的会谈中表示，代理AI与过去的硬件周期存在明显不同。若相关AI工作负载持续增长，关键零部件的供应短缺可能持续五年以上，其中内存和HDD是他目前最担忧的环节。
下半年企业级硬盘（eSSD）需求将激增
据集邦科技（TrendForce）数据，过去两周内，美国主要云服务商（CSP）已相继上调eSSD采购预测，推动今年四季度eSSD订单总量有望超越三季度创下的历史纪录。
据追风交易台消息，花旗研究在9月21日发布的报告中预测，受持续学习（continual learning）技术普及驱动，2027年eSSD需求将同比增长52.9%，NAND供需缺口届时将扩大至-6.1%。
韩国半导体分析机构 Kernel Insight 最新数据显示，1b DRAM 晶圆每平方毫米成本达 0.654 美元，较台积电 N2 晶圆的 0.424 美元高出 54%。
1b DRAM 晶圆是指采用 1b 工艺节点（sub-10nm 级）制造的 DDR5 动态随机存取存储器。1b 代表存储单元特征尺寸进入 10 纳米以下区间，位密度约每平方毫米 0.436 Gb。
via 匿名
消息称，三星晶圆代工部分制程涨价
三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。
在此之前，台积电已通知主要客户，计划将供应价格上调5%至10%。分析师指出，三星的做法并非像台积电那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格
🗒 标签: #三星 #台积电 #晶圆 #芯片
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三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。
在此之前，台积电已通知主要客户，计划将供应价格上调5%至10%。分析师指出，三星的做法并非像台积电那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格
