SK 海力士将在美国兴建首座 HBM 封装厂

SK 海力士将其高带宽内存（HBM）业务落地美国，斥资 39 亿美元在印第安纳州西拉法叶建设首个美国本土制造基地——一座 2.5D 先进封装厂。

该项目与普渡大学合作，计划在 2028 年前为 AI 加速器量产“交钥匙”（Turnkey） HBM 模块。

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