据称该CPU将配备 16 个 Zen 5 核心、192MB L3 缓存和 200W TDP
硬件爆料者 chi11eddog 声称，AMD可能会借助Ryzen 9000X3D 系列的成功，再推出两款新型号，丰富已有的产品阵容。
新处理器将继续使用 Granite Ridge 芯片，并配备 Zen 5 架构的核心。其中一款据称将拥有 16 个核心，支持同时多线程（SMT），配置类似于 Ryzen 9 9950X3D 和常规的 Ryzen 9 9950X。
然而，最令人惊讶的特性在于其 L3 缓存。据爆料者称，这款 16 核 X3D 型号将采用双 CCD（核心组件芯片）配置。虽然 AMD 此前已发布配备双 CCD 的 Ryzen 芯片，但从未在两个 CCD 上都安装 3D V-Cache。
每个 CCD 配备了 32MB 的 L3 缓存和 64MB 的 3D V-Cache，每个 CCD 共计拥有 96MB 的 L3 缓存。
因此，配备两个 CCD 的芯片在逻辑上会将最大 L3 缓存增加到 192MB，这比 Ryzen 9 9950X3D 中的缓存多出 50%。
虽然在 Zen 2 时代的 AMD EPYC 7002（代号 Rome）处理器中我们已经见过 192MB 的 L3 缓存，但对于消费级处理器来说，拥有如此庞大 L3 缓存仍然是一项前所未有的壮举。
显然，搭载双 CCD 3D V-Cache 的 Ryzen 9000X3D 型号可能达到 200W 的TDP。这是因为另一个 CCD 上的额外 3D V-Cache 会消耗更多电能。
目前，我们还不清楚其主频是否会保持一致或更高。与 Ryzen 9 9950X3D 相比，即将推出的型号可能会消耗多 18%的电能。
第二款传闻中的处理器据称拥有八个核心、十六个线程和 96MB 的 L3 缓存。泄露者暗示它是一款 120W 的处理器。泄露者并未披露具体的频率。这款新型号很可能是 Ryzen 7 9800X3D 的低频版本，可能是 Ryzen 7 9700X3D 或类似型号。
价格和技术方面
AMD 可以轻松地将 3D V-Cache 集成到任意数量的 CCD 中。问题不在于 AMD 能否做到，而在于这家芯片制造商是否愿意这样做。
从逻辑上讲，生产单 CCD Ryzen 9000X3D 的成本已经很高，而将 L3 SRAM 添加到两个 CCD 中会使其成本更高。
推出配备 192MB L3 缓存的全新 16 核 SKU 版本，将使其建议零售价更接近Ryzen 线程撕裂者 的水平。
