据报道，英特尔已经为此研究多年
在最近的Foundry Direct Connect 活动中，该公司展示了一种实验性的封装级水冷解决方案：直接将IHS（整合式散热器）设计成水冷头，旨在更有效地冷却CPU。
根据Tom's Hardware 的报道，在使用标准液体冷却液的情况下，这项设计可以处理高达1,000W 的热量。这种热负荷对于消费级 CPU 并不常见，很可能是针对服务器平台所设计的。
据悉，这款IHS冷却组件还采用了焊料或液态金属TIM（热界面材料）。这种材料比聚合物基 TIM 提供更好的接触效果。 Intel 表示，与传统安装于无盖晶片上的液体冷却器相比，该方案能提供15-20% 的散热性能提升。
值得注意的是，英特尔的做法不仅仅是实验室的试验。据报道，这家公司多年来一直在研究这种技术。随着现代芯片设计对热量的需求日益增加，英特尔正在探索如何将这种系统投放到实际应用中。
目前，Intel 尚未确认这种冷却方法何时或者是否会应用于主流产品。
via ZiRCON
