联发科（MediaTek）正式公布新一代旗舰行动晶片 Dimensity 9400（天玑），除了预期的年度规格提升外，还加入了一些面向未来的功能。
3nm 制程效能大幅提升
Dimensity 9400 使用 3 nm 制程，较前代 Dimensity 9300 提升最高 40% 的功耗效率。晶片架构包含一个时脉 3.62 GHz 的 Arm Cortex-X925 核心、三个 Arm Cortex-X4 核心和四个 Cortex-A720 核心。MediaTek 表示，这样的组合使单核效能提升 35%，多核效能提升 28%。
GPU 与 AI 能力跃进
新晶片整合 Arm 的 12 核心 Immortalis-G925 GPU，光线追踪效能提升 40%。在 AI 方面，Dimensity 9400 配备联发科第八代 NPU，支援在装置上训练特定类型的轻量级 AI 型号，大型语言型号提示效能提升 80%。
今年第四季上市
Dimensity 9400 支援 AI 影片生成，并为开发人工智能应用提供框架。此外，晶片还支援三折叠手机的内容缩放。联发科表示，Dimensity 9400 将于今年第四季上市，预计主要应用于中国品牌如 vivo 和 OPPO 的旗舰手机上。
