戴尔高管：“代理AI”这次不一样，关键组件（主要是内存和HDD）短缺可能持续5年以上戴尔科技首席运营官Jeff Clarke在近期与摩根士丹利的会谈中表示，代理AI与过去的硬件周期存在明显不同

Fri, 25 Sep 2026 11:36:02 GMT

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全球内存短缺：报告称 1b DRAM 晶圆每平方毫米成本较台积电 N2 溢价 54% 韩国半导体分析机构 Kernel Insight 最新数据显示，1b DRAM 晶圆每平方毫米成本达 0.654 美元，较台积电 N2 晶圆的 0.424 美元高出 54%。 1b DRAM 晶圆是指采用 1b 工艺节点（sub-10nm 级）制造的 DDR5 动态随机存取存储器。1b 代表存储单元特征尺寸进入 10 纳米以下区间，位密度约每平方毫米 0.436 Gb。 via 匿名 🗒 标签: #内存 #芯片…

戴尔高管：“代理AI”这次不一样，关键组件（主要是内存和HDD）短缺可能持续5年以上

戴尔科技首席运营官Jeff Clarke在近期与摩根士丹利的会谈中表示，代理AI与过去的硬件周期存在明显不同。若相关AI工作负载持续增长，关键零部件的供应短缺可能持续五年以上，其中内存和HDD是他目前最担忧的环节。

下半年企业级硬盘（eSSD）需求将激增

据集邦科技（TrendForce）数据，过去两周内，美国主要云服务商（CSP）已相继上调eSSD采购预测，推动今年四季度eSSD订单总量有望超越三季度创下的历史纪录。

据追风交易台消息，花旗研究在9月21日发布的报告中预测，受持续学习（continual learning）技术普及驱动，2027年eSSD需求将同比增长52.9%，NAND供需缺口届时将扩大至-6.1%。

🗒 标签: #内存 #芯片 #晶圆 #eSSD #存储
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